[实用新型]一种微型的精密压力传感器有效
申请号: | 202023009756.2 | 申请日: | 2020-12-14 |
公开(公告)号: | CN213422487U | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 杜超 | 申请(专利权)人: | 杜超 |
主分类号: | G01L1/00 | 分类号: | G01L1/00 |
代理公司: | 广州云领专利代理事务所(普通合伙) 44441 | 代理人: | 孙庆豫 |
地址: | 441000 湖北省襄*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微型 精密 压力传感器 | ||
本实用新型公开了一种微型的精密压力传感器,包括压力传感器壳体,所述压力传感器壳体的右端设置有压力检测头,所述压力传感器壳体的右侧壁与压力检测头上的安装圈之间粘接有UHMW‑PE填料垫,所述安装圈与压力传感器壳体的右侧壁通过螺栓固定安装,所述压力检测头的圆周外壁与压力传感器壳体的内壁之间设置有密封套,所述密封套包括支撑环和CERP填料环,该种微型的精密压力传感器密封性高,降低了维修成本,解决了传统的压力传感器壳体拆卸不便,各部分器件更换时间长的问题,增加了传统的压力传感器的减震性,降低了内部各精密器件由于外部碰撞或者摔落导致的损坏。
技术领域
本实用新型涉及传感器技术领域,具体为一种微型的精密压力传感器。
背景技术
压力传感器是以单晶硅为基体,采用先进的离子注入工艺和微机械加工工艺,制成了具有惠斯顿电桥和精密力学结构的硅敏感元件。被测压力通过压力接口作用在硅敏感元件上,实现了所加压力与输出信号的线性转换,通过控制单元和信号传输线传输到与其连接的监视显示屏上。
目前的微型压力传感器的检测头部多伸出到壳体外部,由于现有微型压力传感器的结构和封装工艺原因,检测头部与壳体之间的连接处密封效果较差,水滴或者油液容易从该连接处进入到壳体内部,导致壳体内部的器件短路,影响压力传感器的使用寿命,而且增加维修成本。为此,有待对微型压力传感器进行改进。
实用新型内容
为了克服上述技术缺陷,本实用新型提供一种微型的精密压力传感器,以解决上述背景技术中提出的目前的压力传感器检测头部多伸出到壳体外部,检测头部与壳体之间的连接处密封效果差,水滴或者油液容易从该连接处进入到壳体内部,导致壳体内部的器件短路,影响压力传感器的使用寿命,而且增加维修成本的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种微型的精密压力传感器,包括压力传感器壳体,所述压力传感器壳体的右端设置有压力检测头,所述压力传感器壳体的右侧壁与压力检测头上的安装圈之间粘接有UHMW-PE填料垫,所述安装圈与压力传感器壳体的右侧壁通过螺栓固定安装,所述压力检测头贯穿于压力传感器壳体的内腔右侧壁,所述压力检测头的圆周外壁与压力传感器壳体的内壁之间设置有密封套,所述密封套包括支撑环和CERP填料环,所述压力传感器壳体的内腔侧壁从左到右还设置有与客户端信号连接的无线通讯模块和微控制器,所述压力检测头的输出端与微控制器的输入端通过数据线连接,所述微控制器的输出端与无线通讯模块的输入端通过数据线连接。
优选的,所述压力传感器壳体与密封套、微控制器和无线通讯模块之间设置有减震的软质套筒,且软质套筒包裹压力检测头、微控制器和无线通讯模块。
优选的,所述压力传感器壳体包括上壳体和下壳体,所述上壳体的底部开有上半圆腔室,所述上壳体的底部前后两侧均一体成型连接有插块,所述下壳体的顶部开有下半圆腔室,所述下壳体的顶部前后两侧均开有插槽,所述上半圆腔室与下半圆腔室形成安装腔室,所述插块插入到插槽的内腔。
优选的,所述插块与插槽之间具有密封垫。
优选的,所述密封垫的材料为铬镍合金钢。
优选的,所述软质套筒为橡胶套。
优选的,所述压力检测头的外壁右侧通过螺纹连接有防尘套。
优选的,所述压力传感器壳体由不锈钢材料制成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、通过在压力传感器壳体的外部与压力检测头安装环之间设置UHMW-PE填料垫、在压力传感器壳体和压力检测头之间设置由支撑环和CERP填料环组成的密封套,增加了压力传感器壳体和压力检测头连接部之间的密封性,有效防止水滴和油液进入到压力传感器壳体内部,提高了微型压力传感器的使用寿命,降低了维修成本;
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