[实用新型]一种基于嵌入式系统的智能控制装置有效
申请号: | 202023010655.7 | 申请日: | 2020-12-14 |
公开(公告)号: | CN213659227U | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 冯文华;周炳兰;李欣泽;徐清华;洪志强;郑义;杨宁;刘瑞刚;王桂琴;曹月琴;陈庆用;姜灿臣 | 申请(专利权)人: | 昆船智能技术股份有限公司 |
主分类号: | G05B19/05 | 分类号: | G05B19/05 |
代理公司: | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人: | 赛晓刚 |
地址: | 650217 云南省*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 嵌入式 系统 智能 控制 装置 | ||
1.一种基于嵌入式系统的智能控制装置,包括外壳(6)、内置或外置电源、其特征在于,还包括有MCU微控单元、I/O模块(2),电机驱动模块和通信网卡(4),其中:MCU微控单元通过I2C、SPI或UART系统总线连接至I/O模块(2),电机驱动模块和通信网卡(4),且均集成安装在一块安装板(8)上,电机驱动模块通过导线连接至需要控制的电动机上,能控制三相异步电机在启动和停止时缓起缓停。
2.根据权利要求1所述的智能控制装置,其特征在于,所述I/O模块(2)输入信号采用光电隔离,输出信号使用晶体管输出,能对设备上的检测开光信号连接进行采集,同时也可以输出信号控制状态指示灯。
3.根据权利要求1所述的智能控制装置,其特征在于,所述通信网卡(4)与上层系统通信连接,能根据所需通信协议在工业以太网、Modbus、CAN或Profinet协议之间切换,并与MCU微控单元使用SPI通用接口,两者之间使用固定的协议通信连接。
4.根据权利要求1所述的智能控制装置,其特征在于,还包括一个外壳(6),外壳(6)上于侧面设有线缆或网线开孔(7),对应于安装板(8)上I/O模块(2)、通信网卡(4)或电机驱动模块的接连插口位置。
5.根据权利要求1所述的智能控制装置,其特征在于,内置或外置电源,为外置电源时,设有外部电源接口,为内置电源时,为内置蓄电池。
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