[实用新型]一种带散热槽的电路板

说明书

本实用新型提供的一种带散热槽的电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一PP半固化片、内层板、第二PP半固化片、下层板，所述下层板下端设有第一外线路层，所述电路板中部形成有凸状板，所述凸状板的边缘形成有散热槽，所述凸状板上设有芯片容置区，所述芯片容置区边缘设有若干焊盘，所述焊盘一端连接有第一导电铜膜，所述凸状板边缘设有若干与所述焊盘位置相对应的半柱状孔，所述半柱状孔内壁覆盖有第二导电铜膜，所述第二导电铜膜上端与对应位置的所述第一导电铜膜连接，所述第二导电铜膜下端与所述第一外线路层电性连接。本实用新型的电路板，能够改善传统电路板芯片位置散热能力不足问题。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种带散热槽的电路板。

背景技术

电路板是电子元器件电连接的提供者。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的电路板，如应用在手机、电脑等具有高功耗芯片的电路板，通常会存在芯片附近过热问题，严重的将会损害芯片，这个问题亟待解决。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种带散热槽的电路板，能够改善传统电路板芯片位置散热能力不足问题。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种带散热槽的电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一PP半固化片、内层板、第二PP半固化片、下层板，所述下层板下端设有第一外线路层，所述电路板中部形成有凸状板，所述凸状板的边缘形成有散热槽，所述凸状板上设有芯片容置区，所述芯片容置区边缘设有若干焊盘，所述焊盘一端连接有第一导电铜膜，所述凸状板边缘设有若干与所述焊盘位置相对应的半柱状孔，所述半柱状孔内壁覆盖有第二导电铜膜，所述第二导电铜膜上端与对应位置的所述第一导电铜膜连接，所述第二导电铜膜下端与所述第一外线路层电性连接。

具体的，所述第二导电铜膜外侧覆盖有一层防水漆膜。

具体的，所述电路板的四个角下侧还固定有弹性垫块，所述弹性垫块外侧底部连接有安装部，所述安装部上设有安装孔。

具体的，所述弹性垫块通过螺钉与所述电路板固定连接。

具体的，所述上层板上端设有第二外线路层，所述内层板上下两端分别连接有第一内线路层、第二内线路层，所述第二外线路层与所述第一内线路层之间、所述第一内线路层与所述第二内线路层之间、所述第二内线路层与所述第一外线路层之间均连接有覆铜导电孔。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的电路板，在电路板内侧增加了一个凸状板，凸状板上设有用于安装芯片的芯片容置区，芯片焊接在芯片容置区边缘的焊盘上，在凸状板的边缘增加了散热槽，提升了芯片工作过程中的散热效果，并且将传统的圆柱状孔替换成板柱状孔，将半柱状孔设置在凸状板边缘，提升了第二导电铜膜导电工作过程中的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型的一种带散热槽的电路板的结构示意图。

图2为图1中A-A面的剖面图。

图3为图1中B部分的放大图。

附图标记为：电路板1、上层板11、第一PP半固化片12、内层板13、第二PP半固化片14、下层板15、凸状板16、半柱状孔161、第二导电铜膜162、散热槽17、焊盘18、第一导电铜膜19、弹性垫块2、安装部21、安装孔211、螺钉3、覆铜导电孔4。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述。

如图1-3所示：