[实用新型]高精密划片机吸盘有效
申请号: | 202023012935.1 | 申请日: | 2020-12-15 |
公开(公告)号: | CN213583734U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 何建明;何木胜;何西山 | 申请(专利权)人: | 深圳市富铭达精密陶瓷有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人: | 魏洁 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新区公明街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 精密 划片 吸盘 | ||
1.高精密划片机吸盘,其特征在于:包括高强度铝合金底座(1)和微孔陶瓷片(2),所述高强度铝合金底座(1)设有用于安装微孔陶瓷片(2)的安装台阶(11),所述高强度铝合金底座(1)的中心位置设有气孔(12),所述高强度铝合金底座(1)的上表面设置有气体回路槽(13),所述高强度铝合金底座(1)的下表面设有气管安装槽(14)。
2.根据权利要求1所述的高精密划片机吸盘,其特征在于:所述高强度铝合金底座(1)设有底座安装口(15),所述底座安装口(15)设有两个安装孔(16)。
3.根据权利要求1所述的高精密划片机吸盘,其特征在于:所述气体回路槽(13)包括一个圆形槽(131)、一个十字槽(132)和若干方形槽(133),所述圆形槽(131)的中心、十字槽(132)的中心和方形槽(133)的中心与气孔(12)的中心相重合。
4.根据权利要求3所述的高精密划片机吸盘,其特征在于:所述方形槽(133)为正方形槽。
5.根据权利要求4所述的高精密划片机吸盘,其特征在于:外侧的所述方形槽(133)的内边与内侧的方形槽(133)的外边之间的距离尺寸为定值a。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造