[实用新型]一种短波红外机芯

说明书

本实用新型涉及一种短波红外机芯，包括壳体、设置在壳体内的电路板、探测器及设置在所述壳体前侧的镜头，所述壳体上设有散热槽，所述电路板包括控温板、模数转换板、FPGA板及输出接口板，所述输出接口板通过第一电路板支架与所述FPGA板连接，所述模数转换板通过第二电路板支架与所述控温板连接，所述FPGA板通过功能板支架与所述模数转换板连接，所述功能板支架定位安装在所述壳体内，卡槽所述探测器设置在所述控温板与所述镜头之间。本实用新型各个板之间连接紧密，集成度高，体积小，散热结构功能板支架及壳体能更快的将探测器及电路板上的热量导出去，不仅散热性能好，而且抗冲击能力强。

技术领域

本实用新型涉及一种短波红外机芯，属于短波红外设备技术领域。

背景技术

随着短波红外领域逐渐受到的关注，其中以InGaAs探测器最为显著。短波红外相较于长波红外和可见光，具有较强的透雾及尘能力对雨、雾、霾的穿透水平较强。相较于长波红外，短波红外具有更佳的分辨率，成像更清晰，动态范围更大。在大气夜辉下，短波红外设备能够实现在晴朗夜空下具有良好的夜视效果。根据物质在短波波段的吸收率和反射率不同，可以实现塑料分拣，矿脉勘测。基于此，短波红外成像在军民领域有着重要的应用需求，而InGaAs探测器的成像组件由于在短波红外范围内具有最佳的性价比表现，且可靠性高、功耗较低，因而成为业界首选。

但是现有的短波红外设备产品没有散热结构，散热效果不佳，而即使有散热结构的往往体积小的红外设备的散热水平差，而散热效果好的红外设备的体积往往大，不便于红外设备携带及使用。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的不足，提供一种结构简单紧凑，体积小，散热性能好的短波红外机芯。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种短波红外机芯，包括壳体、设置在壳体内的电路板、探测器及设置在所述壳体前侧的镜头，所述壳体上设有散热槽，所述电路板包括控温板、模数转换板、FPGA板及输出接口板，所述输出接口板通过第一电路板支架与所述FPGA板连接，所述模数转换板通过第二电路板支架与所述控温板连接，所述FPGA板通过功能板支架与所述模数转换板连接，所述功能板支架定位安装在所述壳体内，所述探测器设置在所述控温板与所述镜头之间。

本实用新型的有益效果是：电路板的输出接口板与FPGA板之间及模数转换板与控温板之间通过电路板支架连接，各个板之间连接紧密，集成度高，体积小，且FPGA板与模数转换板之间设置与壳体定位连接功能板支架，探测器发热比较严重，通过功能板支架能够把探测器的热量尽快传导到壳体上，再加上壳体上散热槽的设计，能加速散热；电路板的各个板通过板支架安装在壳体内使得红外机芯的抗冲击能力强。总之，本实用新型结构简单紧凑，散热结构功能板支架及壳体能更快的将探测器及电路板上的热量导出去，不仅散热性能好，而且体积小，抗冲击能力强。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步的，所述壳体包括探测器支架、设置在探测器支架后侧的后盖及设置在探测器支架前侧的法兰，所述电路板及探测器安装在所述探测器支架内，所述镜头安装在所述法兰上，所述散热槽设置在所述探测器支架和/或所述法兰上。

采用上述进一步方案的有益效果是，电路板及探测器安装在探测器支架内，后盖及法兰分别安装在探测器支架的后侧及前侧，镜头安装在法兰上，实现了电路板、探测器及镜头的安装及定位，各部件布局紧凑，整个壳体体积小，安装方便，便于后续维护，探测器支架和法兰外侧均开设散热槽，散热槽能够快速把外壳上的热量散发出去。

进一步的，所述探测器支架上设有用于定位所述功能板支架的卡槽。

采用上述进一步方案的有益效果是，通过卡槽实现功能板支架在壳体内，具体是在探测器支架内的定位安装，功能板支架与壳体接触能迅速的将热量导出，实现定位的同时进一步改善散热性能。

进一步的，所述探测器通过探测器螺栓安装在所述探测器支架内。