[实用新型]PCB板焊接工装夹具有效

专利信息
申请号: 202023013739.6 申请日: 2020-12-15
公开(公告)号: CN213857873U 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 戴新弟;陈成开 申请(专利权)人: 苏州扬信德汽车零部件有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K3/08;B23K101/42
代理公司: 苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398 代理人: 张文婷
地址: 215416 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: pcb 焊接 工装 夹具
【说明书】:

实用新型公开了一种PCB板焊接工装夹具,包括:盖板、底板和固定板,所述盖板一侧通过若干合页铰接在所述底板上相对的一侧上,所述盖板能够绕所述合页翻转盖合在所述底板上;所述底板朝向所述盖板一侧设置有与PCB板匹配的容置槽,所述容置槽内开设有至少一个焊接窗口,所述焊接窗口正对于插设在所述PCB板上的电子元器件的引脚,所述固定板安装在所述容置槽内并压附所述PCB板,所述固定板设置有定位部,所述电子元器件限位在对应的所述定位部内。本实用新型一种PCB板焊接工装夹具,能够兼容高度不一的电子元器件一次性焊接完成,提高焊接效率,保证焊接的一致性。

技术领域

本实用新型涉及PCB板夹具技术领域,特别涉及一种PCB板焊接工装夹具。

背景技术

随着电子技术的快速发展,电子产品得到广泛应用,PCB板是电子产品重要的部件,是电子元器件电气连接的提供者,通过将电子元器件焊接到PCB板上实现不同的功能。

传统的电子元器件焊接到PCB板上一般采用两种方式:一种是采用人工焊接,此方式在焊接过程中,经常会出现电子元器件上浮的现象,焊接品质不高且效率低下,返工率高;另一种是采用简易焊接夹具进行夹持通过焊接机焊接,由于不同种类的电子元器件高度不一,使得无法进行一次性焊接,需要多副工装夹具,效率低下,焊接一致性差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题是提供一种PCB板焊接工装夹具,以克服现有焊接工装夹具无法一次性焊接、需要多副工装夹具、效率低下、焊接一致性差的缺陷。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种PCB板焊接工装夹具,用于固定夹持PCB板以及插在所述PCB板上的若干电子元器件,包括:盖板、底板和固定板,所述盖板一侧通过若干合页铰接在所述底板上相对的一侧上,所述盖板能够绕所述合页翻转盖合在所述底板上;所述底板朝向所述盖板一侧设置有与所述PCB板匹配的容置槽,所述容置槽内开设有至少一个焊接窗口,所述焊接窗口正对于插设在所述PCB板上的所述电子元器件的引脚,所述固定板安装在所述容置槽内并压附所述PCB板,所述固定板朝向所述PCB板一侧设置有与所述电子元器件一一对应的定位部,所述电子元器件限位在对应的所述定位部内;所述盖板另一侧铰接有若干卡钩,所述底板另一侧设置有与所述卡钩一一对应的卡销,所述卡钩能够旋转卡合在所述卡销上将所述盖板、所述固定板与所述底板相对锁定。

作为本实用新型的进一步改进,所述电子元器件分为高度依次增加的低位元器件、中位元器件和高位元器件,相对应的所述定位部分为低位定位槽、中位定位孔和高位定位孔。

作为本实用新型的进一步改进,所述低位元器件位于所述低位定位槽内并由所述低位定位槽顶壁所压附。

作为本实用新型的进一步改进,所述中位定位孔用于高精度定位所述中位元器件,所述固定板顶部位于所述中位定位孔处设置有凹槽,所述中位元器件顶部平齐于所述凹槽底部,所述盖板上安装有与所述凹槽匹配的压块,所述压块压附在所述中位元器件顶部。

作为本实用新型的进一步改进,所述压块通过螺丝固定在所述盖板的底部。

作为本实用新型的进一步改进,所述高位元器件位于所述高位定位孔内且其顶部凸出于所述高位定位孔,所述盖板上对应设置有限位槽,所述限位槽顶部压附在所述高位元器件顶部。

作为本实用新型的进一步改进,所述固定板的厚度高于所述容置槽的深度。

作为本实用新型的进一步改进,所述盖板上设置有若干快换孔。

作为本实用新型的进一步改进,所述盖板、所述底板以及所述固定板均采用电木材料。

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