[实用新型]一种外腔半导体激光器有效

专利信息
申请号: 202023015986.X 申请日: 2020-12-14
公开(公告)号: CN213520690U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 周少丰;黄良杰;刘鹏;欧阳春宝 申请(专利权)人: 深圳市星汉激光科技股份有限公司
主分类号: H01S5/0225 分类号: H01S5/0225;H01S5/02253;H01S5/02208;H01S5/02251;H01S5/02255
代理公司: 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 代理人: 许铨芬
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体激光器
【权利要求书】:

1.一种外腔半导体激光器,其特征在于,包括:

COS阵列,用于产生激光;

快轴准直透镜阵列,设置在所述COS阵列的出光方向上;

体布拉格光栅阵列,设置在所述快轴准直透镜阵列的出光方向上,用于反射所述激光中特定波长的激光;

壳体,其设有收纳所述COS阵列、所述快轴准直透镜阵列和所述体布拉格光栅的中空腔体;

耐高温隔热固定块阵列,其将所述体布拉格光栅阵列固定在所述壳体上。

2.根据权利要求1所述的外腔半导体激光器,其特征在于,

所述体布拉格光栅通过耐高温胶水粘接固定在所述耐高温隔热固定块上。

3.根据权利要求1所述的外腔半导体激光器,其特征在于,

所述耐高温隔热固定块上设置有可卡合固定所述体布拉格光栅的凹槽。

4.根据权利要求1所述的外腔半导体激光器,其特征在于,

所述耐高温隔热固定块上设置有可夹持固定所述体布拉格光栅的夹具。

5.根据权利要求1-4任一项所述的外腔半导体激光器,其特征在于,

所述耐高温隔热固定块为导热系数小的陶瓷固定块。

6.根据权利要求5所述的外腔半导体激光器,其特征在于,

所述耐高温隔热固定块为不透明的固定块。

7.根据权利要求6所述的外腔半导体激光器,其特征在于,

所述体布拉格光栅对于所述特定波长的激光的反射率为10%~30%。

8.根据权利要求7所述的外腔半导体激光器,其特征在于,

所述特定波长的激光为设置在所述COS阵列中的泵浦源出射的泵浦光。

9.根据权利要求8所述的外腔半导体激光器,其特征在于,

所述COS阵列中激光芯片的后端面镀设有高反膜作为所述外腔半导体激光器的谐振腔的后腔镜,所述激光芯片的前端面镀设有增透膜,

且有,所述体布拉格光栅设于所述激光芯片的前端面的出光侧,作为所述外腔半导体激光器的谐振腔的前腔镜。

10.根据权利要求9所述的外腔半导体激光器,其特征在于,所述外腔半导体激光器还包括:

慢轴准直透镜阵列,设置在所述体布拉格光栅阵列的出光方向上;

反射镜阵列,呈预设角度设置在所述慢轴准直透镜阵列的出光方向上;

聚焦透镜组,设置在所述反射镜阵列的出光方向上;

光纤输出头,其入光端面设置在所述聚焦透镜组的焦点上。

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