[实用新型]用于半导体元件的散热结构

权利要求书

1.一种用于半导体元件的散热结构，其特征在于，包括：

一上腔体，向一第一方向延伸；

一第一侧腔体，连接该上腔体并向一第二方向延伸，该第一侧腔体与该上腔体流体连通；以及

一第二侧腔体，连接该上腔体并向一第三方向延伸，该第二侧腔体与该上腔体流体连通；

其中，该上腔体的一下边、该第一侧腔体的一第一内边以及该第二侧腔体的一第二内边围绕定义出一容置空间，且该下边上设置有多个热传凸块，该些热传凸块面向该容置空间。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该第一内边与该第二内边的至少一者分别设置有多个热传凸块。

3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，该些热传凸块是由镍和金所组成。

4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该第一方向垂直于该第二方向和该第三方向。

5.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该上腔体内位于该第一侧腔体和该第二侧腔体之间的部分包括至少一金属实心柱，该金属实心柱的两端分别接触该上腔体的一上边和该下边，该上边和该下边定义出该上腔体垂直于该第一方向的范围。

6.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该第一侧腔体内和该第二侧腔体内分别包括至少一金属实心柱，位于该第一侧腔体内的该金属实心柱的两端分别接触该第一侧腔体的该第一内边和一第一外边，该第一内边和该第一外边定义出该第一侧腔体垂直于该第二方向的范围，位于该第二侧腔体内的该金属实心柱的两端分别接触该第二侧腔体的该第二内边和一第二外边，该第二内边和该第二外边定义出该第二侧腔体垂直于该第三方向的范围。

7.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包括至少一毛细结构，贴附于该上腔体的一上边、该下边、该第一内边、该第一侧腔体的一第一外边、该第二内边和该第二侧腔体的一第二外边当中的至少一者上，该毛细结构位于该上腔体、该第一侧腔体或该第二侧腔体内。

8.如权利要求7所述的散热结构，其特征在于，还包括至少一毛细支柱，该毛细支柱的两端分别接触位于该上边的该毛细结构和位于该下边的该毛细结构。

9.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该第一侧腔体和该第二侧腔体直接流体连通，且共同环绕该容置空间。

10.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该第一侧腔体与该第二侧腔体间隔开。