[实用新型]一种高端印制电路板用高可靠微细刀具加工装置有效

专利信息
申请号: 202023018149.2 申请日: 2020-12-15
公开(公告)号: CN214443978U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 汤小勇;汪文方 申请(专利权)人: 新乡市慧联电子科技股份有限公司
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02;B23K37/00;B23K37/04
代理公司: 郑州慧广知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41160 代理人: 董晓慧
地址: 453200 河南省新乡*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 高端 印制 电路板 可靠 微细 刀具 加工 装置
【说明书】:

实用新型提出一种高端印制电路板用高可靠微细刀具加工装置,解决了现有技术中效率低、合格率低的问题。该装置包括工作平台,工作平台上设置有定位机构、点焊膏机构、焊丝机构、焊接机构和夹持机构,所述的点焊膏机构包括点焊膏平台,点焊膏平台上设置有连接板,连接板下方设置有限位杆,限位杆固定在限位块上,连接板上设有焊膏管,所述的焊丝机构包括支撑平台和焊丝盘,支撑平台上设有L型板,L型板与T型连接件相连,T型连接件与第二移动块上的T型槽相配合。该装置各个机构紧凑配合,实现了自动焊接,解放了劳动力,提高工作效率,通过加热丝实现大钻的焊接,保证了每个工件焊接温度和时间都一样,提高产品的合格率和产品的一致性。

技术领域

本实用新型涉及生产设备加工领域,特别是指一种高端印制电路板用高可靠微细刀具加工装置。

背景技术

在电路板焊接的过程中,需要用到钻头和铣刀,其中钻头包含大钻和微钻,大钻指的是刃部直径在3.2到6.5mm的钻头,其钻径大于柄径。大钻焊接的质量直接影响钻头品质的好坏,而依靠人工或者半自动装置对柄部和刃部进行焊接,对温度、时间等把控不好,容易出现虚焊,焊接不均匀等现象,不仅效率低,产品的合格率也低。

实用新型内容

本实用新型提出一种高端印制电路板用高可靠微细刀具加工装置,解决了现有技术中效率低、合格率低的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的:

一种高端印制电路板用高可靠微细刀具加工装置,包括工作平台,工作平台上设置有定位机构、点焊膏机构、焊丝机构、焊接机构和夹持机构,所述的点焊膏机构包括点焊膏平台,点焊膏平台上设置有连接板,连接板下方设置有限位杆,限位杆固定在限位块上,连接板上设有焊膏管,所述的焊丝机构包括支撑平台和焊丝盘,支撑平台上设有L型板,L型板与T型连接件相连,T型连接件与第二移动块上的T型槽相配合。

所述定位机构包括圆盘和定位平台,圆盘边缘与软管一端相连,软管另一端与定位平台上的第一固定块相连,第一固定块下方设置有固定杆,第一固定块一侧设有第一移动块,第一移动块下方设置有定位块,定位块与伸缩气缸相连。

所述的焊接机构包括下料盘和焊接平台,焊接平台上设有滑槽,滑槽上设有两个滑块,所述滑块包括第一滑块和第二滑块,第一滑块上设有取物块,取物块上方有挡板,挡板与软管一端连接,软管另一端与下料盘相连,第二滑块上设有伸缩气缸,伸缩气缸与连接杆相连,连接杆另一端与第二固定块相连,第二固定块设有槽口,槽口上方设有加热丝。

所述的夹持机构包括驱动装置,驱动装置与履带相连,履带另一端设置在第三移动块上,第三移动块与工作平台上的导轨相配合,第三移动块顶部设置有滑轨,滑轨上设有第三滑块,第三滑块上设有支撑件,支撑件上设置有手指气缸。

本技术方案能产生的有益效果:该装置各个机构紧凑配合,实现了自动焊接,解放了劳动力,提高工作效率,通过加热丝实现大钻的焊接,保证了每个工件焊接温度和时间都一样,提高产品的合格率和产品的一致性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为定位机构的结构示意图;

图3为点焊膏机构的结构示意图;

图4为焊丝机构的结构示意图;

图5为焊接机构的结构示意图;

图6为夹持机构的结构示意图。

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