[实用新型]一种镀层薄膜移动载具有效
申请号: | 202023018507.X | 申请日: | 2020-12-15 |
公开(公告)号: | CN213519906U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 高瑞三;詹奇峯 | 申请(专利权)人: | 众鼎瑞展电子科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 广州博士科创知识产权代理有限公司 44663 | 代理人: | 梁志标 |
地址: | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 镀层 薄膜 移动 | ||
本实用新型提供一种镀层薄膜移动载具,包括底板、侧板和传送带,所述底板上表面对称固定连接有侧板,两个所述侧板内侧等距安装有三个传送带,所述底板上方设有载具本体,且载具本体底部与三个传送带配合安装,所述载具本体上方设有安装座,所述载具本体顶部固定连接有驱动安装座角度的调节装置,所述安装座内壁滑动连接有待镀膜件,且待镀膜件底部与安装座内壁底部接触,且安装座内壁设有稳定装置,本实用新型通过运行调节装置可使得基片在一定角度范围内方便进行角度调整,且在调整角度后较为稳定,便于对基片进行特殊角度的喷涂,通过运行稳定装置,可适当基片在调整为垂直状态后移动更加稳定,同时便于对基片取放。
技术领域
本实用新型涉及磁控溅射渐变色品生产工艺技术领域,尤其涉及一种镀层薄膜移动载具。
背景技术
在薄膜太阳能电池制造工艺过程中,PVD沉积技术中的真空磁控溅射设备分为卧式和立式两种基本类型,卧式磁控溅射设备是指基片从进入到出来的整个过程中平铺放置,不需要夹取装和翻转机构而完成镀膜沉积的设备,但是靶材上存在的杂质易掉落在基片表面,立式磁控溅射设备是指基片通过翻转机构立起来,依靠载具机构或夹取装置进行运输的设备,传统移动载具在对基片进行翻转时,使基片从水平到垂直进行翻转,但基片通常只能处于0度或90两个角度,不方便在两者内调节任意角度,在对基片进行特殊角度喷涂时,不便于调整;同时,在基片调整为垂直状态时,由于基片需要在传送机构上来回运行移动,需要对基片进行一定的夹持定位,同时需要便于取放。
因此,有必要提供一种镀层薄膜移动载具解决上述技术问题。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种镀层薄膜移动载具,包括底板、侧板和传送带,所述底板上表面对称固定连接有侧板,两个所述侧板内侧等距安装有三个传送带,所述底板上方设有载具本体,且载具本体底部与三个传送带配合安装,所述载具本体上方设有安装座,所述载具本体顶部固定连接有驱动安装座角度的调节装置,所述安装座内壁滑动连接有待镀膜件,且待镀膜件底部与安装座内壁底部接触,且安装座内壁设有稳定装置。
优选的,所述调节装置包括第一支撑座、L型架、滑轨、滑块、第二支撑座、U型架和驱动机构,所述载具本体顶部一侧固定连接有第一支撑座,所述第一支撑座两侧通过轴承对称转动连接有L型架,所述载具本体顶部对称固定连接有滑轨,所述滑轨内壁滑动连接有滑块,所述滑块顶部固定连接有第二支撑座,两个所述第二支撑座外侧通过铰链铰接有U型架,且U型架的两侧分别通过铰链与两个L型架铰接,所述U型架顶部与安装座固定连接,所述载具本体顶部固定安装有驱使两个滑块在滑轨内壁移动的驱动机构。
优选的,所述驱动机构包括驱动电机、第三支撑座、转杆、主动锥齿轮、第四支撑座、丝杆和从动锥齿轮,所述载具本体顶部固定安装有驱动电机,所述载具本体顶部对称固定连接有第三支撑座,两个所述第三支撑座内部通过轴承转动连接有转杆,所述转杆两侧等距固定套接有主动锥齿轮,所述滑轨两侧对称设有第四支撑座,且第四支撑座底部与载具本体固定连接,相配合的两个所述第四支撑座内侧通过轴承转动连接有丝杆,两个所述丝杆靠近驱动电机的一端分别穿过两个第四支撑座固定连接有从动锥齿轮,且主动锥齿轮与从动锥齿轮两两啮合连接,所述滑块内部开设有螺纹孔,且两个滑块分别通过螺纹孔与两个丝杆螺纹连接。
优选的,所述稳定装置包括限位槽、夹板和挤压弹簧,所述安装座内壁两侧对称开设有限位槽,所述限位槽内壁顶部通过铰链铰接有夹板,且夹板靠近待镀膜件的一侧与待镀膜件紧密接触,所述夹板远离待镀膜件的一侧等距固定连接有挤压弹簧,且挤压弹簧远离夹板的一侧与限位槽内壁固定连接。
优选的,所述底板上表面一侧固定安装有控制面板,且传送带和驱动电机均与控制面板电性连接。
优选的,所述安装座内壁与限位槽相邻的两侧分别安装有橡胶垫。
与相关技术相比较,本实用新型提供的具有如下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造