[实用新型]刚挠PCB板结构以及电子产品

说明书

本申请涉及电子电路领域，涉及一种刚挠PCB板结构以及电子产品。该PCB板结构包括挠性绝缘基板和第一导电线路，第一导电线路设置在挠性绝缘基板上；第一导电线路由单层大晶畴单晶铜构成。第一刚性层包括第一刚性绝缘基板和第二导电线路，第二导电线路设置在第一刚性绝缘基板的至少部分区域；第二导电线路由多层大晶畴单晶铜构成。通过在第一刚性绝缘基板的至少部分区域设置由多层大晶畴单晶铜构成的第二导电线路，使得大部分电流流通路径都在第一刚性绝缘基板上的多层大晶畴单晶铜中流通，多层大晶畴单晶铜的电阻较小，从而避免了电解铜箔小晶畴和晶界对电流的阻碍，极大地提高了刚挠PCB板和电子产品的导电能力和综合性能。

技术领域

本申请涉及电子电路领域，具体而言，涉及一种刚挠PCB板结构以及电子产品。

背景技术

随着电子产品朝高性能、“轻、薄、短、小”方向发展，PCB电路板设计的线路越来越细，线宽/线距从常规75/75um以上发展到50/50um、25/25m、15/15um、8/8um；这对于其导电性能的要求也越来越高。

PCB电路板按绝缘基材类型不同，可分为刚性板和挠性板；传统挠性印板具有由铜箔、PI等绝缘基材、覆盖层等构成多层结构。传统刚性板具有由铜箔、FR4玻纤+环氧等绝缘基材、阻焊油墨层等构成多层结构。刚挠板结合了刚性电路板和挠性电路板的特点，提高了电路设计和安装等自由度，便于小体积、立体化的三维板级组装，有助于整个系统的装配可靠性和工作稳定性，便于维修和管理的优点，因而表现出越来越广泛的应用前景。

铜箔作为刚性、挠性以及刚挠电路板的主要材料之一，其导电性能和可靠性作为电路板整体的最关键性能。

但是，目前多层刚挠电路板领域，一些多层刚挠电路板，由电解铜箔制作的线路的导电率较低，难以满足未来电路板技术的发展要求。现有条件下，超导电率单晶铜箔的良率太低，成本较大，无法在刚挠电路板领域实现规模化的推广和应用。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种刚挠PCB板结构以及电子产品，其可规模化、大面积和低成本地满足刚挠PCB板更高导电性和耐弯折的应用需求。

第一方面，本申请提供一种刚挠PCB板结构，包括：

挠性层，挠性层包括挠性绝缘基板和第一导电线路，第一导电线路设置在挠性绝缘基板上；第一导电线路由单层大晶畴单晶铜构成；以及

第一刚性层，第一刚性层叠放且连接于挠性层；第一刚性层包括第一刚性绝缘基板和第二导电线路，第二导电线路设置在第一刚性绝缘基板的至少部分区域；第二导电线路由多层大晶畴单晶铜构成。

通过在挠性绝缘基板上设置由单层大晶畴单晶铜构成的第一导电线路；在第一刚性绝缘基板的至少部分区域设置由多层大晶畴单晶铜构成的第二导电线路，使得大部分电流流通路径都在第一刚性绝缘基板上的多层大晶畴单晶铜中流通，多层大晶畴单晶铜的电阻较小，从而避免了小晶畴和晶界对电流的阻碍，极大地提高了刚挠PCB板的导电能力。而且仅第一刚性绝缘基板的至少部分区域设置多层大晶畴单晶铜构成的第二导电线路，能够有针对性地提高刚挠PCB板结构局部区域线路的导电性能，不会造成成本过高。同时，本申请的刚挠板结构在挠性绝缘基板设置由单层大晶畴单晶铜构成第一导电线路；采用较低成本的单层大晶畴单晶铜，而且具有铜厚度较薄，能够有效提高刚挠PCB板结构的耐弯折和可靠性。因此，本申请的刚挠PCB板结构具有成本低、超高导电性、高耐弯折性的特点，能够较好地规模化、大面积地应用于刚挠电路板及其相关电子产品领域。

在本申请的其他实施例中，上述挠性绝缘基板具有第一表面和相对于的第二表面；第一表面和第二表面均设置有第一导电线路。

在本申请的其他实施例中，上述第一刚性绝缘基板具有第三表面和相对的第四表面，第三表面连接于挠性绝缘基板；

第三表面设置有电解铜箔；第四表面的部分区域设置有第二导电线路，部分区域设置有电解铜箔。