[实用新型]一种微型氧传感器芯片

权利要求书

1.一种微型氧传感器芯片，其特征在于，依次包括保护层、敏感电极外电极层、第一氧化锆基体层、敏感电极内电极层、空气通道层、第二氧化锆基体层、第一绝缘层、加热电极层、第二绝缘层、第三氧化锆基体层、第三绝缘层和加热电极引脚层；

所述第一氧化锆基体层、所述第二氧化锆基体层和所述第三氧化锆基体层的两侧贴合连接，且所述第一氧化锆基体层和所述第二氧化锆基体层的中部设置有所述敏感电极内电极层和所述空气通道层，所述第二氧化锆基体层和所述第三氧化锆基体层的中部设置有所述第一绝缘层、所述加热电极层和所述第二绝缘层，所述加热电极层一端与所述加热电极引脚层的引脚连接，所述敏感电极内电极层一端与所述敏感电极外电极层的引脚连接；

所述第一氧化锆基体层和所述第三氧化锆基体层厚度对称，厚度均在80～120μm，且所述第一氧化锆基体层、所述第二氧化锆基体层和所述第三氧化锆基体层的厚度比为1:8:1～1:11:1，且所述第二氧化锆基体层厚度在800～900μm。

2.根据权利要求1所述的一种微型氧传感器芯片，其特征在于，所述保护层厚度为20～40μm，所述敏感电极外电极层和所述加热电极引脚层厚度为10～15μm，所述敏感电极内电极层厚度为8～12μm，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层的厚度为10～20μm，所述加热电极层厚度为10～15μm，所述空气通道层厚度为40～80μm。

3.根据权利要求1所述的一种微型氧传感器芯片，其特征在于，所述第三氧化锆基体层一端设置有第三通孔，所述加热电极层通过所述第三通孔与所述加热电极引脚层的引脚连接。

4.根据权利要求3所述的一种微型氧传感器芯片，其特征在于，所述第三通孔从圆心向外依次为第三铂浆层、绝缘层和第三氧化锆基体层。

5.根据权利要求4所述的一种微型氧传感器芯片，其特征在于，所述第一氧化锆基体层一端设置有第一通孔，所述敏感电极内电极层通过所述第一通孔与所述敏感电极外电极层的引脚连接。

6.根据权利要求5所述的一种微型氧传感器芯片，其特征在于，所述第一通孔从圆心向外依次为第一铂浆层和第一氧化锆基体层。

7.根据权利要求4所述的一种微型氧传感器芯片，其特征在于，所述第三氧化锆基体层的绝缘壁外径为300～500μm，绝缘壁内径为200～300μm之间，所述第三铂浆层外径为200～300μm之间，且所述第三铂浆层厚度与所述第三氧化锆基体层相同。

8.根据权利要求1所述的一种微型氧传感器芯片，其特征在于，所述第一氧化锆基体层和所述第三氧化锆基体层通过2-3层流延片叠层等静压方式实现厚度控制，所述第二氧化锆基体层通过15-30层流延片叠层等静压方式实现厚度控制，所述流延片厚度为30-60μm。

9.根据权利要求6所述的一种微型氧传感器芯片，其特征在于，

所述保护层、所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层印刷用丝网乳胶厚度控制在18-22μm，通过控制印刷机刮刀压力控制印刷厚度，且通孔处绝缘层通过丝网印刷，所述第一铂浆层和所述第三铂浆层通过SMT钢网印刷，且厚度与对应基体层厚度一致。

10.根据权利要求1所述的一种微型氧传感器芯片，其特征在于，所述加热电极层的材质为金属铂，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层的材质为氧化铝。