[实用新型]FPC连接微孔雾化片

说明书

本实用新型公开了FPC连接微孔雾化片，包括箱体，所述壳体的上表面固定连接有密封盖，所述密封盖的上表面位于左侧位置处开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内侧固定连接有第一紧固螺栓，所述壳体的两侧表面均固定连接有安装块。本实用新型通过连接杆对弹簧进行拉伸，焊接工人通过滑动块将FPC线路板进行固定，避免了在对FPC线路板进行焊接时，FPC线路板发生位移情况，导致FPC线路板焊接质量不合格，从而提高了实用性，首先松动第三紧固螺栓，将底盖打开，将雾化片本体安装在安装圈内侧，将安装圈固定在底盖上表面，操作简单、便捷，提高了焊接工人的工作效率，大大的降低了材料成本和人工成本，提高了实用性。

技术领域

本实用新型涉及雾化片技术领域，具体为FPC连接微孔雾化片。

背景技术

雾化片：超声波雾化器利用电子高频震荡（振荡频率为100khz-200khz，超过人的听觉范围，该电子振荡对人体及动物无伤害），通过陶瓷雾化片的高频谐振，将液态水分子结构打散而产生自然飘逸的水雾，不需加热或添加任何化学试剂。与加热雾化方式比较，能源节省了90%。另外在雾化过程中将释放大量的负离子，其与空气中漂浮的烟雾、粉尘等产生静电式反应，使其沉淀，同时还能有效去除甲醛、一氧化碳、细菌等有害物质，使空气得到净化，减少疾病的发生。

然而现有的雾化片在对FPC线路板进行焊接时，FPC线路板发生位移情况，导致FPC线路板焊接质量不合格，降低了生产效益，不能对雾化片进行有效的保护。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供FPC连接微孔雾化片，以解决上述背景技术中提出现有的雾化片在对FPC线路板进行焊接时，FPC线路板发生位移情况，导致FPC线路板焊接质量不合格，降低了生产效益，不能对雾化片进行有效的保护。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：FPC连接微孔雾化片，包括箱体，所述壳体，所述壳体的上表面固定连接有密封盖，所述密封盖的上表面位于左侧位置处开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内侧固定连接有第一紧固螺栓，所述壳体的两侧表面均固定连接有安装块，两个安装块的上表面均固定连接有第二紧固螺栓，所述壳体的下表面开设有第三凹槽，且第三凹槽的内侧固定连接有底盖，所述底盖的上表面固定连接有第三紧固螺栓。

优选的，所述壳体的两侧表面均开设有第二凹槽，两个第二凹槽的内侧均活动连接有滑动块，两个滑动块的两端均固定连接有连接杆，所述滑动块与第二凹槽之间通过弹簧相连接，两个滑动块的外侧表面均固定连接有固定块。

优选的，所述底盖的上表面固定连接有安装圈，所述安装圈的内侧固定连接有雾化片本体，所述雾化片本体的上表面对称开设有第三凹槽，所述雾化片本体的上表面对称固定连接有FPC线路板，两个FPC线路板的一端均固定连接有铜箔。

优选的，所述密封盖的下表面固定连接有密封圈，且密封圈采用一种为橡胶材质的构件。

优选的，所述安装圈采用一种为硅胶材质的构件，所述安装圈与底盖之间通过胶水相连接。

优选的，所述壳体采用一种为PP材质的构件，所述壳体的外侧表面涂有一种为聚氨酯溶液的防腐漆。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过连接杆对弹簧进行拉伸，焊接工人通过滑动块将FPC线路板进行固定，避免了在对FPC线路板进行焊接时，FPC线路板发生位移情况，导致FPC线路板焊接质量不合格，从而提高了实用性，首先松动第三紧固螺栓，将底盖打开，将雾化片本体安装在安装圈内侧，将安装圈固定在底盖上表面，操作简单、便捷，提高了焊接工人的工作效率，大大的降低了材料成本和人工成本，提高了实用性，密封圈可以减少水雾进入壳体内侧，避免了水雾进入壳体内侧，导致对壳体内侧的电子元件造成短路，从而提高了实用性，长时间使用雾化片本体进行喷雾作业时，水雾容易对壳体造成腐蚀，降低了壳体使用寿命，提高了实用性。

附图说明

图1为本实用新型结构图；