[实用新型]热交换结构以及电子设备有效

专利信息
申请号: 202023025264.2 申请日: 2020-12-15
公开(公告)号: CN213716889U 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 刘春江;杨胜松;张志平;庞荣桦;刘兴 申请(专利权)人: 比亚迪半导体股份有限公司
主分类号: H01L23/46 分类号: H01L23/46
代理公司: 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 代理人: 姚章国
地址: 518119 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 热交换 结构 以及 电子设备
【说明书】:

实用新型公开了一种热交换结构以及电子设备。该热交换结构包括导热板和多个肋片,多个所述肋片阵列式分布在所述导热板的一个表面上,所述肋片与所述导热板连接,多个所述肋片之间形成供冷媒经过的通道,所述肋片的横截面的尺寸由所述肋片的中部向两端逐渐减小,并且所述肋片的中部形成圆角,所述两端中的任意一端的夹角呈锐角。该热交换结构具有热交换效率高的特点。

技术领域

本实用新型涉及换热技术领域,更具体地,涉及一种热交换结构以及电子设备。

背景技术

功率半导体器件具有开关速度快、电流变化快、电流大的特点。功率半导体器件在正常工作过程中会产生大量的热。如不能及时将热量带走,降低功率半导体器件的温度,芯片有被烧坏的风险。

现有功率半导体器件,通常采用散热板和强制制冷装置结合的方式进行散热。散热板由金属板材制作而成。散热板的一面与功率半导体器件连接。强制制冷装置设置在散热板的另一面。强制制冷装置通常采用空气或者液体作为冷媒。强制制冷装置通过流动的冷媒将散热板的热量带走。

然而,现有的散热板导热效率低,造成功率半导体器件的散热速度慢。

因此,需要提供一种新的技术方案,以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种热交换结构的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面,提供了一种热交换结构。该热交换结构包括导热板和多个肋片,多个所述肋片阵列式分布在所述导热板的一个表面上,所述肋片与所述导热板连接,多个所述肋片之间形成供冷媒经过的通道,所述肋片的横截面的尺寸由所述肋片的中部向两端逐渐减小,并且所述肋片的中部形成圆角,所述两端中的任意一端的夹角呈锐角。

可选地,定义所述两端之间的连线为长轴,两个所述圆角之间最大距离处的连线为宽轴,冷媒整体的流向平行于长轴,所述肋片沿长轴的尺寸大于沿宽轴的尺寸,两个所述圆角相对设置,所述肋片沿宽轴的尺寸与沿长轴的尺寸之比为1:3至2:3。

可选地,定义所述两端之间的连线为长轴,两个所述圆角之间最大距离处的连线为宽轴,冷媒整体的流向平行于长轴,所述肋片沿长轴的尺寸大于沿宽轴的尺寸,所述肋片的横截面相对于长轴对称,并且相对于宽轴对称。

可选地,定义所述两端之间的连线为长轴,两个所述圆角之间最大距离处的连线为宽轴,所述圆角的半径为所述肋片沿宽轴的尺寸的1/3至2/3。

可选地,所述肋片相对于所述导热板垂直设置,或者所述肋片相对于所述导热板倾斜设置,所述肋片的倾斜方向与冷媒的流向一致。

可选地,定义所述两端之间的连线为长轴,两个所述圆角之间最大距离处的连线为宽轴,所述肋片沿宽轴的尺寸由靠近所述导热板一端到远离所述导热板一端逐渐减小。

可选地,所述导热板与所述肋片是一体成型的。

可选地,在所述肋片的与所述导热板背离的表面上形成有多个凸起。

可选地,所述肋片包括顶壁和侧壁,所述顶壁位于所述肋片的与所述导热板相背的一侧,所述侧壁位于所述顶壁与所述导热板之间,在所述顶壁和所述侧壁相连接的部位形成斜切部或者弧面。

根据本公开的另一个实施例,提供了一种电子设备。该电子设备包括设备本体和上述的热交换结构,所述热交换结构与所述设备本体连接。

根据本公开的一个实施例,肋片的横截面的尺寸由所述肋片的中部向两端逐渐减小,并且所述中部形成圆角,所述两端中的任意一端的夹角呈锐角。冷媒的流动方向为由肋片的一端到另一端。这种结构使得肋片与冷媒的接触面积显著提高,散热速度快。

此外,肋片的整体呈流线形,中部呈圆角,这种结构对于冷媒的阻力小,冷媒在通道间的流速快,冷媒与热交换结构之间的热交换效率高。

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