[实用新型]一种光热光电模块一体化装配装置有效

专利信息
申请号: 202023025605.6 申请日: 2020-12-16
公开(公告)号: CN213521782U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 徐鑫;张金院;张春源;曲云天;陈玉明;何昊佰;朱宇辰 申请(专利权)人: 天津中德应用技术大学
主分类号: H02S20/32 分类号: H02S20/32;H02S40/44
代理公司: 北京华专卓海知识产权代理事务所(普通合伙) 11664 代理人: 王文峰
地址: 300000 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 光热 光电 模块 一体化 装配 装置
【权利要求书】:

1.一种光热光电模块一体化装配装置,其特征在于,包括底座;所述底座的顶面固定设置有基板;所述基板的顶面设置有转盘;所述转盘的外周上等角度的固定连接有至少两根横杆;所述横杆远离所述转盘的一端的上方固定连接有竖杆;所述竖杆的一侧设置有模块安装件;所述模块安装件通过连接件朝向和高度可调的与所述竖杆固定连接。

2.根据权利要求1所述的光热光电模块一体化装配装置,其特征在于,所述模块安装件包括水平设置的安装条,所述安装条远离所述竖杆的侧壁上设置有安装槽,所述安装槽的侧壁上设置有螺纹孔,所述螺纹孔内螺纹套接有固定螺栓。

3.根据权利要求2所述的光热光电模块一体化装配装置,其特征在于,所述转盘的外周上等角度的固定连接有三根横杆。

4.根据权利要求3所述的光热光电模块一体化装配装置,其特征在于,所述连接件为C型卡套。

5.根据权利要求4所述的光热光电模块一体化装配装置,其特征在于,所述转盘为电动转盘。

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