[实用新型]一种系统级封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 202023026674.9 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN214068715U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 郁之年 | 申请（专利权）人： | 上海艾为电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/16;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆宗力 |
| 地址： | 201199 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 系统 封装 结构 电子设备 | ||
1.一种系统级封装结构，其特征在于，包括：
衬底基板；
位于衬底基板一侧贴装有多个第一无源器件及至少一个芯片，其中，所述第一无源器件包括背离所述衬底基板一侧的外接端子；
位于所述芯片背离所述衬底基板一侧的塑封层，所述塑封层覆盖所述至少一个芯片，且所述塑封层对应至少一个所述第一无源器件处为镂空；
位于所述镂空处堆叠有第二无源器件，所述第二无源器件通过所述外接端子与所述第一无源器件相连。
2.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述芯片包括第一子芯片至第N子芯片，N为等于或大于2的整数；
其中，所述第一子芯片至第N子芯片依次堆叠贴装于所述衬底基板一侧。
3.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述塑封层包括二氧化硅、环氧树脂中至少之一者。
4.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述外接端子背离所述衬底基板一侧还设置有焊接金属层。
5.根据权利要求4所述的系统级封装结构，其特征在于，所述焊接金属层包括锡金属层。
6.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述外接端子为铜柱。
7.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述多个第一无源器件环绕所述至少一个芯片设置。
8.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述衬底基板为线路板。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-8任意一项所述的系统级封装结构。
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