[实用新型]一种曲面型半导体制冷片有效

专利信息
申请号: 202023029772.8 申请日: 2020-12-16
公开(公告)号: CN214009611U 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 陈天顺 申请(专利权)人: 鹏南科技(厦门)有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 厦门市宽信知识产权代理有限公司 35246 代理人: 张广辉
地址: 361000 福建省厦门市厦门火*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 曲面 半导体 制冷
【权利要求书】:

1.一种曲面型半导体制冷片,其特征在于,包括上盖板、下盖板和多个子半导体制冷片,所述上盖板和下盖板为曲率相同的曲面板,所述多个子半导体制冷片相互串联,并接有输出导线和输入导线,所述多个子半导体制冷片固定在上盖板和下盖板之间。

2.根据权利要求1所述的半导体制冷片,其特征在于,所述上盖板和下盖板之间固定有多个固定组件,所述固定组件包括相对设置的第一固定块和第二固定块,所述第一固定块和第二固定块分别固定在上盖板和下盖板上,所述子半导体制冷片固定在第一固定块和第二固定块之间。

3.根据权利要求2所述的半导体制冷片,其特征在于,所述第一固定块和第二固定块的两侧边均设有限位柱,所述子半导体制冷片与限位柱相互卡接。

4.根据权利要求3所述的半导体制冷片,其特征在于,所述第一固定块与上盖板一体成型,所述第二固定块与下盖板一体成型。

5.根据权利要求4所述的半导体制冷片,其特征在于,所述下盖板的边缘围设有竖直的固定边框,所述固定边框与下盖板固定连接,所述上盖板可拆卸的设置在固定边框的顶部,所述多个子半导体制冷片设置在上盖板、下盖板和固定边框围合的空间内。

6.根据权利要求5所述的半导体制冷片,其特征在于,所述固定边框的一侧边设有转轴,所述上盖板包括两个相对的直线侧边和两个相对的圆弧侧边,一个直线侧边与固定边框通过转轴转动连接,另一直线侧边与侧边相互卡合。

7.根据权利要求6所述的半导体制冷片,其特征在于,所述固定边框内表面与上盖板的圆弧侧边相对侧边上凸出设有凸台,所述上盖板的圆弧侧边放置在凸台上。

8.根据权利要求5所述的半导体制冷片,其特征在于,所述下盖板的边缘设有一圈安装槽,所述固定边框的底部嵌设在安装槽内。

9.根据权利要求5所述的半导体制冷片,其特征在于,所述固定边框上设有多个通气孔。

10.根据权利要求1所述的半导体制冷片,其特征在于,所述上盖板和下盖板均为导热硅胶板。

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