[实用新型]一种晶棒粘接固定整形装置及设有该整形装置的生产线

说明书

一种晶棒粘接固定整形装置及设有该整形装置的生产线，用于调整、固定已粘接在料板上的晶棒的位置，包括：架体；用于支撑并固定承载晶棒和料板的工件的放置单元；用于调整晶棒位置的调整单元；用于压固晶棒与料板粘接的下压单元；其中，放置单元带动工件沿架体上下移动；调整单元置于放置单元上方，并沿晶棒长度对晶棒的双侧进行调整，以使晶棒与料板对中设置；下压单元位于架体上端部与晶棒上端面接触，并使晶棒与料板固化粘接。本实用新型能使晶棒与料板快速且精准地对中位置调整，并使晶棒与料板完全固化粘接，安全可控，定位配合精准，结构设计合理，空间利用率高，与料座和料板的尺寸和形状无关，适普性广，粘接效果好，工作效率高。

技术领域

本实用新型属于单晶硅生产设备技术领域，尤其是涉及一种晶棒粘接固定整形装置及设有该整形装置的生产线。

背景技术

在切割之前的粘棒过程中，需先将料板与料座粘接在一起，然后再将晶棒粘接在料板上，为保证切割晶棒收刀时金刚线不与料座接触，会将料板的宽度略大于料座的宽度；但在料板与料座粘接时，不一定能完全地保证每一个料板和料座都能上下对中粘接。一旦料板沿其长度方向与料座出现位置偏差，若在后续晶棒粘接时不及时对晶棒的位置进行调整，会使晶棒沿料板长度的方向出现偏差，从而导致后续晶棒切割无法使晶棒垂直于金刚线网的位置设置，从而导致晶棒切割出现倾斜，晶片废品率增加，晶棒利用率低，严重影响生产进度和生产质量。

实用新型内容

本实用新型提供一种晶棒粘接固定整形装置及设有该整形装置的生产线，解决了现有技术中晶棒与料板粘接偏差较大而导致的废品率高、产品质量差、生产效率低、生产成本高的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种晶棒粘接固定整形装置，用于调整、固定已粘接在料板上的晶棒的位置，包括：

架体；

用于支撑并固定承载所述晶棒和所述料板的工件的放置单元；

用于调整所述晶棒位置的调整单元；

用于压固所述晶棒与所述料板粘接的下压单元；

其中，所述放置单元带动所述工件沿所述架体上下移动；

所述调整单元置于所述放置单元上方，并沿所述晶棒长度对所述晶棒的双侧进行调整，以使所述晶棒与所述料板对中设置；

所述下压单元位于所述架体上端部，与所述晶棒上端面接触，并使所述晶棒与所述料板固化粘接。

进一步的，所述放置单元包括：

用于放置所述工件的台面；

用于固定所述工件的固定组件；

设于所述架体高度方向的放置轨道；

以及用于驱动所述台面升降移动的放置驱动件；

其中，所述固定组件被置于所述台面两端，卡固所述工件底部端面；

所述放置驱动件被置于所述台面的下方；

所述放置驱动件驱动所述台面沿所述放置轨道带动所述工件移动至上限位置，等待所述调整单元和所述下压单元依次对所述晶棒进行调整和下压；再带动所述台面回撤到初始位置。

进一步的，所述放置单元还包括用于识别所述台面上有无所述工件的放置传感器，所述放置传感器分别置于所述台面两端，且靠近所述固定组件设置。

进一步的，所述调整单元包括：

置于所述架体内侧并可沿所述架体上下移动的框架；

设于所述框架端部并用于顶固所述晶棒的顶固组件；

用于预设所述晶棒校正位置的定位组件；