[实用新型]用于半导体元件的散热器有效
| 申请号： | 202023036025.7 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN213459715U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 陈志伟;陈建佑;陈韦豪 | 申请（专利权）人： | 泽鸿（广州）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40;H01L23/473 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 元件 散热器 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于半导体元件的散热器，其特征在于，包括：
一超声波接收面；
一超声波熔接面，相对于该超声波接收面设置，该超声波熔接面上设置有多个热传凸块；
多个侧面，连接该超声波接收面和该超声波熔接面；以及
至少一散热腔体，位于该超声波接收面和该超声波熔接面之间，并由该超声波接收面、该超声波熔接面和所述侧面所包覆。
2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，该超声波接收面包括一凹陷面、一第一凸起面、一第二凸起面以及两个连接面，该凹陷面、该第一凸起面和该第二凸起面的平面延伸方向彼此平行，该凹陷面位于该第一凸起面和该第二凸起面之间并通过所述连接面与该第一凸起面和该第二凸起面连接。
3.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，该散热腔体内包括一水冷管路，该水冷管路的入口和出口设置在其中一个所述侧面上。
4.如权利要求3所述的散热器，其特征在于，该散热腔体内还包括多个散热鳍片，所述散热鳍片的两端分别连接该超声波接收面和该超声波熔接面。
5.如权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述散热鳍片分别接触该水冷管路。
6.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述热传凸块至少包括：
一第一类热传凸块，相较于该超声波熔接面具有一第一高度；以及
一第二类热传凸块，相较于该超声波熔接面具有一第二高度，该第一高度大于该第二高度。
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