[实用新型]一种回流焊出料冷却装置有效
申请号: | 202023037064.9 | 申请日: | 2020-12-17 |
公开(公告)号: | CN214350144U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 吴卫良 | 申请(专利权)人: | 苏州市伟杰电子有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
代理公司: | 苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙) 32329 | 代理人: | 王睿 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 回流 焊出料 冷却 装置 | ||
本实用新型提供一种回流焊出料冷却装置,属于冷却装置技术领域,以解决上述冷却装置在传送电路板时,由于只能通过传送管的管壁上气孔对电路板底部进行吹风操作,进而降低了冷却装置的冷却效果的问题,包括底板,所述底板上部固定连接有传送机构,且传送机构与底板之间设有驱动机构;所述底板前后两侧均设有一个支撑机构,且底板与传送机构之间左侧设有齿条敲击件。通过冷却机构的设置,当电路板传送至右侧时,连接管内进入的冷气经上下两个冷却管件相对面的吹风口吹散至网状传动带上下两侧,然后穿过网状传动带吹散至电路板的上下两侧,进而提高了本冷却装置的冷却效果。
技术领域
本实用新型属于冷却装置技术领域,更具体地说,特别涉及一种回流焊出料冷却装置。
背景技术
回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
如申请号:CN201821420230.3本实用新型公开一种回流焊出料冷却装置,包括:机架,驱动装置、干传送组件和升降组件;所述若干传送组件之间平行放置,并沿机架长度方向依次排布在机架上;所述驱动装置设置在机架上,并与所述传送组件连接,带动所述传送组件绕自身轴心转动;所述传送组件包括通风管和传送管,所述通风管设置在所述传送管内,通风管的两端伸出所述传送管,所述传送管的两端与通风管之间分别设有滚动轴承。本实用新型在带动电路板在流水线上作业的同时,实现降温效果;本实用新型可调节机床两端的高度,让机床的一侧与回流焊炉出料口衔接,避免电路板摔落损伤,增加产品良率。
基于上述专利的检索发现,上述冷却装置在使用时,虽然可以通过传送装置与冷气充气装置结合,在带动电路板在流水线上作业的同时,实现降温效果,但是上述冷却装置在实际的使用过程中还存在以下不足,如:上述冷却装置在传送电路板时,由于只能通过传送管的管壁上气孔对电路板底部进行吹风操作,而不能对电路板上部进行吹风操作,进而降低了冷却装置的冷却效果,并且上述冷却装置中传送管之间具有较大缝隙,当在传送尺寸较小的电路板时,很容易使尺寸较小的电路板发生掉落,进而降低了冷却装置在传送电路板时的可靠性,而且上述冷却装置底部由于缺乏有效的杂物收集结构,由于焊接后的电路板上会附着大量杂物,而这些杂物在传送过程中容易掉落,进而降低了冷却装置在清理杂物时的便捷性。
于是,有鉴于此,针对现有的结构及缺失予以研究改良,提供一种回流焊出料冷却装置,以期达到更具有更加实用价值性的目的。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种回流焊出料冷却装置,以解决上述冷却装置在传送电路板时,由于只能通过传送管的管壁上气孔对电路板底部进行吹风操作,而不能对电路板上部进行吹风操作,进而降低了冷却装置的冷却效果,并且上述冷却装置中传送管之间具有较大缝隙,当在传送尺寸较小的电路板时,很容易使尺寸较小的电路板发生掉落,进而降低了冷却装置在传送电路板时的可靠性,而且上述冷却装置底部由于缺乏有效的杂物收集结构,由于焊接后的电路板上会附着大量杂物,而这些杂物在传送过程中容易掉落,进而降低了冷却装置在清理杂物时的便捷性的问题。
本实用新型回流焊出料冷却装置的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:
一种回流焊出料冷却装置,包括底板,所述底板上部固定连接有传送机构,且传送机构与底板之间设有驱动机构;所述底板前后两侧均设有一个支撑机构,且底板与传送机构之间左侧设有齿条敲击件;所述齿条敲击件包括滑筒和敲击块,所述齿条敲击件前后两端面均设有一个滑筒,且每个滑筒内均滑动连接有一根限位导杆,两根限位导杆均通过支撑杆固定连接在底板上端面,且两根限位导杆外部位于滑筒左侧均套接有弹簧,所述齿条敲击件右端设有敲击块,当所述齿条敲击件与驱动机构处于安装状态时,齿条敲击件与不完全齿轮相啮合;所述传送机构右侧设有冷却机构。
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