[实用新型]一种多产品自适应IC芯片拔除机

权利要求书

1.一种多产品自适应IC芯片拔除机，其特征在于，包括：

机架(1)；

装载机构(2)，可水平滑动的设置于机架(1)上，用于固定绑定有IC芯片的LCD显示屏在所述机架(1)上滑动；

热压分离机构(4)，可上下升降地设置在所述机架(1)上方，能够在所述装载机构(2)带动所述LCD显示屏到达其下方时对所述LCD显示屏上的IC芯片进行加热融焊，并且，在所述IC芯片融焊后以及在所述装载机构(2)再次带动所述LCD显示屏移动时压紧所述IC芯片，使所述IC芯片与所述LCD显示屏相对位移从所述LCD显示屏上脱落；

视觉对位机构(3)，设置在所述机架(1)的一侧，能够对所述IC芯片以及所述热压分离机构(4)进行视觉定位，使所述装载机构(2)到达所述热压分离机构(4)下方。

2.根据权利要求1所述的多产品自适应IC芯片拔除机，其特征在于，所述装载机构(2)包括：

治具平台(213)；

X轴滑动模组(211)，与所述治具平台(213)连接，用于带动所述治具平台(213)沿X轴横向滑动；

Y轴滑动模组(210)，与所述X轴滑动模组(211)滑动连接，用于带动所述X轴滑动模组(211)以及所述治具平台(213)沿Y轴纵向滑动。

3.根据权利要求2所述的多产品自适应IC芯片拔除机，其特征在于，包括：旋转模组(212)，设置在所述X轴滑动模组(211)以及所述治具平台(213)之间，能够带动所述治具平台(213)周向转动。

4.根据权利要求2所述的多产品自适应IC芯片拔除机，其特征在于，所述治具平台(213)上均匀分布有多个有真空吸孔。

5.根据权利要求1所述的多产品自适应IC芯片拔除机，其特征在于，所述视觉定位组件包括：可上下升降移动的摄像装置，该摄像装置的前侧安装有前置光源并且顶侧设置有背光源。

6.根据权利要求5所述的多产品自适应IC芯片拔除机，其特征在于，还包括：前置光源驱动装置，与所述摄像装置以及所述前置光源连接，用于驱动所述前置光源向靠近或远离所述IC芯片方向移动。

7.根据权利要求5或6所述的多产品自适应IC芯片拔除机，其特征在于，还包括：背光源驱动机构，与所述背光源驱动连接，用于带动所述背光源向靠近或远离所述摄像装置方向移动的方向。

8.根据权利要求1所述的多产品自适应IC芯片拔除机，其特征在于，所述热压分离机构(4)包括：

压头(411)，与所述IC芯片形状相匹配，用于对所述IC芯片进行加热并且压紧所述IC芯片；

压头驱动装置(415)，与所述压头(411)连接，用于驱动所述压头(411)上下升降。

9.根据权利要求8所述的多产品自适应IC芯片拔除机，其特征在于，还包括：减压阀(413)，设置在所述压头驱动装置(415)以及所述压头(411)之间。

10.根据权利要求8或9所述的多产品自适应IC芯片拔除机，其特征在于，还包括：压力传感器，设置在所述压头(411)与所述IC芯片的接触端，用于检测所述压头(411)施加于所述IC芯片的压力。