[实用新型]一种晶圆分区吸附结构有效
| 申请号： | 202023042382.4 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN213878065U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 何淑英 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿浩光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人： | 吴圳添 |
| 地址： | 511300 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 分区 吸附 结构 | ||
1.一种晶圆分区吸附结构，其特征在于，包括机体(1)、底座(2)、卸料装置(3)、送料装置(5)以及转动机(15)，所述底座(2)安装在工作台(21)的下端，所述机体(1)包括第一吸风机(8)、工作台(21)、第二吸风机(11)、升降器(13)以及加工仓(7)，所述工作台(21)安装在机体(1)的上端，所述加工仓(7)安装在工作台(21)的上端，所述第一吸风机(8)安装在机体(1)的内部，所述第一吸风机(8)上设有下吸板(22)，所述下吸板(22)安装在加工仓(7)的底端，所述第二吸风机(11)安装在加工仓(7)的上方，并且所述第二吸风机(11)上设有上吸板(12)，所述上吸板(12)安装在第二吸风机(11)的下端，所述下吸板(22)以及上吸板(12)上均设有吸风孔,所述升降器(13)安装在第二吸风机(11)的上端，并且与第二吸风机(11)之间设有升降杆(14)连接，所述转动机(15)安装在机体(1)的一侧，并且与升降器(13)之间设有转动臂(16)连接，所述卸料装置(3)以及送料装置(5)分别安装在加工仓(7)的两侧，并且与机体(1)之间设有连接杆(4)连接，所述卸料装置(3)以及送料装置(5)均包括电机以及传动轮，所述传动轮安装在电机的前端，并且所述传动轮之间设有传送带连接，所述传送带上设有存放盘(6)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆分区吸附结构，其特征在于，所述第一吸风机(8)与下吸板(22)之间设有第一吸风管(9)连接，所述第二吸风机(11)与上吸板(12)之间设有第二吸风管连接。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆分区吸附结构，其特征在于，所述第一吸风管(9)上设有第一调节器(10)，所述第二吸风管上设有第二调节器(20)。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆分区吸附结构，其特征在于，所述机体(1)上设有转门，所述加工仓(7)上设有视镜。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆分区吸附结构，其特征在于，所述吸风孔包括第一吸风口以及第二吸风口，所述第一吸风口安装在上吸板(12)以及下吸板(22)的中间部分，所述第二吸风口安装在上吸板(12)以及下吸板(22)的周边部分。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆分区吸附结构，其特征在于，所述转动臂(16)与转动机(15)之间设有支撑杆(17)连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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