[实用新型]一种提高良率的冲胶模具

说明书

本实用新型涉及一种提高良率的冲胶模具，用于对整版SOT23封装产品进行冲胶处理，所述SOT23封装产品两侧均设有多个引脚，包括凸模和凹模，所述凹模上阵列设有多个长条形冲切通孔，所述冲切通孔的方向与SOT23封装产品引脚的方向相平行，所述凹模表面还阵列设有多个长条形的支撑凹槽，所述支撑凹槽与SOT23封装产品引脚的方向相垂直。冲胶模具把凹模表面支撑凹槽的方向旋转90度，使支撑凹槽对SOT23封装产品的支撑区域由C区变化为D区，引脚区域的强度更高，所以对封装产品的支撑力度也更好，尤其是塑封体及引线框架受力更平稳，在冲胶过程中不易对产品造成砸缺，从而提高产品良率。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装产品制造技术领域，尤其涉及一种提高良率的冲胶模具。

背景技术

在集成电路封装行业中，封装产品在塑封完成后，需要将流道或残胶进行冲切掉，这就需要用到冲胶模具，冲胶模具一般包括凸模(上模)和凹模(下模)，凸模上设有冲胶刀具，凹模上对应设有冲切通孔，如图1至图4所示，为常见的冲胶模具的凹模，除了具有冲切通孔11外，所述凹模1表面还阵列设有多个支撑凹槽12，所述支撑凹槽12用于对封装产品的塑封体和引线框架21进行有效支撑。图5所示的为常见的一种SOT23-12R的整版封装产品局部示意图，图6所示的为封装产品单元的示意图，可以看出，冲切通孔11的方向与封装产品引脚22的方向相平行，支撑凹槽12与封装产品引脚22的方向也相平行，支撑凹槽12主要是在C处区域对封装产品单元进行支撑。由于一些SOT23封装的产品外形小，厚度薄，在冲胶过程中极易对产品造成砸缺，影响产品良率，经过长时间的跟踪及各种外观检查，发现是支撑凹槽对封装产品的框架支撑力度不足导致的，所以需要对冲胶模具进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种提高良率的冲胶模具。

本实用新型提供的技术方案为：一种提高良率的冲胶模具，用于对整版SOT23封装产品进行冲胶处理，所述SOT23封装产品两侧均设有多个引脚，包括凸模和凹模，所述凹模上阵列设有多个长条形冲切通孔，所述冲切通孔的方向与SOT23封装产品引脚的方向相平行，所述凹模表面还阵列设有多个长条形的支撑凹槽，所述支撑凹槽与SOT23封装产品引脚的方向相垂直。

其中，所述支撑凹槽的深度为0.2-0.3mm。

其中，所述支撑凹槽的宽度为2.0-3.0mm。

其中，所述凸模上设有导柱，所述凹模上对应设有导套。

本实用新型的有益效果为：所述提高良率的冲胶模具主要对凹模进行了改进，尤其是在保持凹模上的冲切通孔的方向与SOT23封装产品引脚的方向相平行不变的基础上，把凹模表面支撑凹槽的方向旋转90度，使支撑凹槽对SOT23封装产品的支撑区域由图6中的C区变化为D区，引脚区域的强度更高，所以对封装产品的支撑力度也更好，尤其是塑封体及引线框架受力更平稳，在冲胶过程中不易对产品造成砸缺，从而提高产品良率。

附图说明

图1是现有技术中冲胶模具的凹模和整版封装产品的俯视图；

图2是图1中A处放大图；

图3是现有技术中冲胶模具的凹模的侧面剖示图；

图4是图3中B处放大图；

图5是整版封装产品的局部结构示意图；

图6是一个封装产品的结构示意图；

图7是本实用新型所述提高良率的冲胶模具实施例凹模的俯视图；

图8是图7中E处放大图；

图9是本实用新型所述提高良率的冲胶模具实施例凹模的剖示图；

图10是本实用新型所述提高良率的冲胶模具实施例凹模的侧视图。