[实用新型]一种集成光电传感器有效
申请号: | 202023045376.4 | 申请日: | 2020-12-16 |
公开(公告)号: | CN213583789U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 王凯;齐一泓;周贤达 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人: | 林玉芳;辜丹芸 |
地址: | 510275 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 光电 传感器 | ||
1.一种集成光电传感器,其特征在于,包括半导体衬底,以及制备在衬底上的光敏掺杂区、掺杂源区、源极电极、掺杂漏区、漏极电极、栅绝缘层、栅电极和隔离区;
所述掺杂源区和所述掺杂漏区间隔设置于所述衬底的顶部,所述掺杂源区顶部形成源极电极,所述掺杂漏区顶部形成漏极电极;所述栅绝缘层设置于掺杂源区和掺杂漏区之间,其顶部设置有栅电极;所述掺杂源区、源极电极、掺杂漏区、漏极电极、栅绝缘层和栅电极形成场效应晶体管;
所述光敏掺杂区与所述衬底形成光敏二极管,所述光敏掺杂区顶部形成光敏二极管的顶部电极,所述衬底为光敏二极管的底部电极并与场效应晶体管的背沟道相连;
所述隔离区设置于所述光敏二极管与所述场效应晶体管之间。
2.根据权利要求1所述的集成光电传感器,其特征在于,所述衬底为p-型或n-型的硅或锗晶片。
3.根据权利要求2所述的集成光电传感器,其特征在于,所述衬底上还生长有外延层,其为在硅或锗晶片上外延生长的p-型或n-型半导体层;所述光敏掺杂区、掺杂源区、源极电极、掺杂漏区、漏极电极、栅绝缘层、栅电极和隔离区制备在外延层上。
4.根据权利要求1所述的集成光电传感器,其特征在于,所述光敏二极管为PN型或PIN型;所述场效应晶体管为p-MOSFET或n-MOSFET。
5.根据权利要求1所述的集成光电传感器,其特征在于,其外围还设置有深槽隔离区,以隔离相邻两光电传感器。
6.根据权利要求1所述的集成光电传感器,其特征在于,其为环形结构,所述光敏二极管形成中心圆区域,所述场效应晶体管的漏极电极、栅极电极和源极电极依次以环形由内而外排布在光敏二极管外围。
7.根据权利要求1所述的集成光电传感器,其特征在于,其为方形结构,所述场效应晶体管的漏极电极、栅极电极和源极电极以条形形状并排设置在方形结构的一角处,方形结构的其余部分为光敏二极管区域。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的