[实用新型]一种集成光电传感器有效

专利信息
申请号: 202023045376.4 申请日: 2020-12-16
公开(公告)号: CN213583789U 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 王凯;齐一泓;周贤达 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 林玉芳;辜丹芸
地址: 510275 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 光电 传感器
【权利要求书】:

1.一种集成光电传感器,其特征在于,包括半导体衬底,以及制备在衬底上的光敏掺杂区、掺杂源区、源极电极、掺杂漏区、漏极电极、栅绝缘层、栅电极和隔离区;

所述掺杂源区和所述掺杂漏区间隔设置于所述衬底的顶部,所述掺杂源区顶部形成源极电极,所述掺杂漏区顶部形成漏极电极;所述栅绝缘层设置于掺杂源区和掺杂漏区之间,其顶部设置有栅电极;所述掺杂源区、源极电极、掺杂漏区、漏极电极、栅绝缘层和栅电极形成场效应晶体管;

所述光敏掺杂区与所述衬底形成光敏二极管,所述光敏掺杂区顶部形成光敏二极管的顶部电极,所述衬底为光敏二极管的底部电极并与场效应晶体管的背沟道相连;

所述隔离区设置于所述光敏二极管与所述场效应晶体管之间。

2.根据权利要求1所述的集成光电传感器,其特征在于,所述衬底为p-型或n-型的硅或锗晶片。

3.根据权利要求2所述的集成光电传感器,其特征在于,所述衬底上还生长有外延层,其为在硅或锗晶片上外延生长的p-型或n-型半导体层;所述光敏掺杂区、掺杂源区、源极电极、掺杂漏区、漏极电极、栅绝缘层、栅电极和隔离区制备在外延层上。

4.根据权利要求1所述的集成光电传感器,其特征在于,所述光敏二极管为PN型或PIN型;所述场效应晶体管为p-MOSFET或n-MOSFET。

5.根据权利要求1所述的集成光电传感器,其特征在于,其外围还设置有深槽隔离区,以隔离相邻两光电传感器。

6.根据权利要求1所述的集成光电传感器,其特征在于,其为环形结构,所述光敏二极管形成中心圆区域,所述场效应晶体管的漏极电极、栅极电极和源极电极依次以环形由内而外排布在光敏二极管外围。

7.根据权利要求1所述的集成光电传感器,其特征在于,其为方形结构,所述场效应晶体管的漏极电极、栅极电极和源极电极以条形形状并排设置在方形结构的一角处,方形结构的其余部分为光敏二极管区域。

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