[实用新型]一种芯片结构

说明书

本申请实施例提供了一种芯片结构，该芯片结构包括：承载体、固定在承载体第一侧表面的第一有源元件以及多根第一焊线、第一封装层、多个第一焊盘和第二有源元件，其中，每根第一焊线与承载体和第一有源元件中的任意一个电连接，所述第一封装层对第一有源元件和多根第一焊线进行封装，第一封装层裸露多根第一焊线背离承载体一侧端面，以避免将第一有源元件嵌入到无源基板内部形成有源基板结构导致的生产周期较长，成本较高的问题，再通过第一焊线将第一有源元件和/或承载体的电连接端引出，从而便于与第二有源元件电连接，避免了通过打孔和电镀金属的方式电连接堆叠的第一有源元件和第二有源元件造成芯片结构的封装可靠性较差的现象。

技术领域

本申请涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种芯片结构。

背景技术

目前，随着半导体芯片封装技术的不断发展，芯片的集成度越来越高，并且芯片的尺寸也越来越小，因此，芯片的封装也由传统的平面式封装(2D封装)逐渐转变为2.5D封装或者3D封装。

当前业界内流行的2.5D封装或者3D封装大多采取堆叠的方式，在现有技术中，2.5D封装或者3D封装通常采用内嵌的方式，将底层结构嵌入到无源内部形成有源基板结构，再通过打孔的方式(如TSV，TMV)形成底层结构和上层结构之间的通路，最后在通孔中电镀金属，以将底层结构和上层结构电连接。但是，这种通过内嵌、打孔和电镀金属的方式实现不同堆叠层次之间的电连接形成的芯片结构的封装可靠性较差，生产周期较长，成本较高。

实用新型内容

有鉴于此，本申请实施例提供了一种芯片结构，以提高芯片结构的封装可靠性，缩短生产周期，降低成本。

为实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：

一种芯片结构，包括：

承载体；

固定在所述承载体第一侧表面的第一有源元件；

多根第一焊线，每根第一焊线与所述承载体和所述第一有源元件中的任意一个电连接；

位于所述承载体第一侧，封装所述多根第一焊线和所述第一有源元件的第一封装层，所述第一封装层裸露所述多根第一焊线背离所述承载体一侧端面；

位于所述第一封装层背离所述承载体一侧表面，与所述第一焊线电连接的第一焊盘；

位于所述第一焊盘背离所述第一封装层一侧的第二有源元件，所述第二有源元件与至少一个所述第一焊盘电连接。

可选的，所述第二有源元件的电连接端朝向所述第一有源元件，所述第二有源元件通过植球与所述第一焊盘电连接。

可选的，所述第二有源元件电连接端背离所述第一有源元件，所述第二有源元件通过第二焊线与所述第一焊盘电连接。

可选的，还包括：

位于所述第一封装层和所述第二有源元件之间的至少一个第三有源元件，所述第三有源元件与至少一个所述第一焊盘电连接，所述第三有源元件通过第三焊线与所述第一焊盘电连接。

可选的，所述第二有源元件与至少一个所述第三有源元件电连接。

可选的，所述第一有源元件粘贴在所述承载体的第一侧表面。

可选的，所述多根第一焊线包括至少一根第一子焊线和至少一根第二子焊线，所述第一子焊线与所述第一有源元件电连接，所述第二子焊线与所述承载体电连接。

可选的，所述承载体为基板，或，所述承载体为金属框架。

可选的，还包括第二封装层，所述第二封装层至少封装所述第二有源元件和所述第一封装层之间的空隙。