[实用新型]烹饪器具

说明书

本实用新型提供了一种烹饪器具，涉及家电技术领域，以解决现有的电陶炉内部的积水容易流入电路板的技术问题。该烹饪器具包括底壳(10)和面板，面板位于底壳(10)上，底壳(10)和面板共同围成容置腔(20)；容置腔(20)内设置有电子元件(30)，底壳(10)上设置有第一加强部(40)，第一加强部(40)的端部高于底壳(10)的底面(11)，第一加强部(40)分隔底壳(10)为第一进水区(12)和安装区(13)，电子元件(30)位于安装区(13)内。本实用新型能够避免烹饪器具容置腔内部的积水流入电路板，保证了电路板正常工作，提高了烹饪器具的使用稳定性和使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及家电技术领域，尤其涉及一种烹饪器具。

背景技术

电陶炉，作为一种常用的烹饪器具，是利用电流热效应将电能转化为热能的一种炉灶设备，电陶炉以其不挑锅、无辐射、加热温度高等优点，得到了广大消费者的青睐和认可。

现有的电陶炉包括下盖、中框和面板，中框位于下盖和面板之间，下盖、中框和面板共同围成容纳腔。容纳腔内设置有电路板、散热风机和发热盘，下盖上设有进风口，中框上设有出风口，散热风流从进风口进入容纳腔，从出风口流出，由于出风口与容纳腔外部连通，所以外部的水容易从出风口进入容纳腔内部。

然而，现有的电陶炉内部的积水容易流入电路板，导致电路板短路，影响了电陶炉的使用稳定性，降低了电陶炉的使用寿命。

实用新型内容

为了解决背景技术中提到的至少一个问题，本实用新型提供一种烹饪器具，能够避免烹饪器具容置腔内部的积水流入电路板，保证了电路板正常工作，提高了烹饪器具的使用稳定性和使用寿命。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种烹饪器具，包括底壳和面板，面板位于底壳上，底壳和面板共同围成容置腔。

容置腔内设置有电子元件，底壳上设置有第一加强部，第一加强部的端部高于底壳的底面，第一加强部分隔底壳为第一进水区和安装区，电子元件位于安装区内。

本实用新型提供的烹饪器具，通过设置底壳和面板，不仅使烹饪器具的壳体方便分别制作，而且使容置腔内部的部件布局合理，方便装配，通过在底壳上设置第一加强部，不仅增加了底壳的结构强度，使底壳不易损坏，而且使第一加强部的端部高于底壳的底面，使第一加强部将底壳分隔为第一进水区和安装区，阻止了积水在底壳的底面上向安装区内流动，使安装区不易进水，将电子元件装配在安装区内，防止了积水与电子元件接触，避免了容置腔内部的积水流入电子元件，保证了电子元件的正常工作，提高了烹饪器具的使用稳定性和使用寿命。

在上述的烹饪器具中，可选的是，底壳上设置有排水孔，排水孔位于第一进水区和安装区之间。

这样设置第一方面可以将第一进水区的积水排出，第二方面可以通过排水孔将第一进水区和安装区分隔，使积水不会流入安装区。

在上述的烹饪器具中，可选的是，底壳的侧壁包括首尾依次相连的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁。排水孔包括第一排水孔，至少部分第一加强部和第三侧壁之间具有间隙，第一排水孔位于第一加强部和第三侧壁之间，第一排水孔的两端分别延伸至第一加强部和第三侧壁。

这样设置使第一排水孔既能将第一进水区的积水排出，也能将安装区的积水排出，并且能防止积水从第一进水区流入安装区内。

在上述的烹饪器具中，可选的是，排水孔包括第二排水孔，至少部分第一加强部和第一侧壁抵接，第二排水孔位于第一加强部靠近第一进水区的一侧，第二排水孔的两端分别延伸至第一加强部和第一侧壁。

这样设置可以对第一进水区靠近第一侧壁的区域进行排水，增强第一进水区的排水功能，使第一进水区的排水效果更好，还可以阻止积水从第一侧壁附近的第一进水区越过第一加强部溢入安装区内。