[实用新型]一种电子气体除氧杂质系统

说明书

本实用新型涉及电子气除氧技术领域，公开的一种电子气体除氧杂质系统，包括：聚酰胺氮膜系统、液化系统、分子筛除氧塔，所述聚酰胺氮膜输入端连接电子气的源管道，聚酰胺氮膜输出端通过管道与液化系统联通，液化系统通过管道与分子筛除氧塔的输入接口联通，分子筛除氧塔的顶端输出接口与排氧管联通，分子筛除氧塔的底端输出接口与除氧电子气的净化管联通。本实用新去除了电子气体的氧气及其他杂质，提高了电子气体的纯度，纯度达99.99%，满足了半导体行业的使用要求。

技术领域

本实用新型涉及气体除杂技术领域，尤其涉及一种电子气体除氧杂质系统。

背景技术

目前，半导体工业用的气体统称电子气体。电子气体是特种气体的一个重要分支。电子气体按纯度等级和使用场合，可分为电子级，LSI大规模集成电路级，VLSI超大规模集成电路级和ULSI特大规模集成电路级。在半导体工艺中，电子气体常用于等离子刻蚀或反应离子刻蚀二氧化硅工艺，要求纯度达99.99%，由于电子气体含有氧气及其他杂质，未达到半导体行业的使用要求。

发明内容

本实用新型目的是为了解决现有技术中存在的问题，提供一种电子气体除氧杂质系统。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种电子气体除氧杂质系统，包括：聚酰胺氮膜系统、液化系统、分子筛除氧塔，所述聚酰胺氮膜系统输入端连接电子气的源管道，聚酰胺氮膜系统输出端通过第一管道与液化系统联通，液化系统通过第二管道与分子筛除氧塔的输入接口联通，分子筛除氧塔的顶端输出接口与排氧管联通，分子筛除氧塔的底端输出接口与除氧电子气的净化管联通。

一种电子气体除氧杂质系统，所述聚酰胺氮膜系统的底端设置有再利用回收气体管。

一种电子气体除氧杂质系统，所述分子筛除氧塔的分子筛为碳分子筛。

由于采用如上所述的技术方案，本实用新型具有如下优越性：

一种电子气体除氧杂质系统，能够去除了电子气体的含氧及其他杂质，提高了电子气体的纯度，纯度达99.99%，满足了半导体行业的使用要求。其结构简单，操作方便，生产成本低。

附图说明

图1为电子气体除氧杂质系统的结构示意图。

图中，1-聚酰胺氮膜系统，2-液化系统，3-分子筛除氧塔，4-源管道，5-第一管道，6-第二管道，7-排氧管，8-净化管，9-回收气体管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1所示，一种电子气体除氧杂质系统，包括：聚酰胺氮膜系统1、液化系统2、分子筛除氧塔3，所述聚酰胺氮膜系统1输入端连接电子气的源管道4，聚酰胺氮膜系统1输出端通过第一管道5与液化系统2联通，液化系统2通过第二管道6与分子筛除氧塔3的输入接口联通，分子筛除氧塔3的顶端输出接口与排氧管7联通，分子筛除氧塔3的底端输出接口与除氧电子气的净化管8联通。所述聚酰胺氮膜系统1的底端设置有再利用回收气体管9。所述分子筛除氧塔3的分子筛为碳分子筛。

使用时，电子气流通过源管道4进入聚酰胺氮膜系统1除废气，同时，将渗透废气通过回收气体管9离开进行回收，随后再使用。

通过聚酰胺氮膜系统1净化的电子气通过第一管道5进入液化系统2对电子气液化。再进入分子筛除氧塔3除氧。分子筛除氧塔3排出的氧气通过排氧管7排出离开进行回收，为随后再使用。分子筛除氧塔3除氧的电子气通过净化管8回收液化的电子气。