[实用新型]一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置

权利要求书

1.一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置，包括机床平台（1），其特征是，还包括支撑体（3）和压片（2），所述支撑体（3）固定在机床平台（1）上，在所述支撑体（3）上设置有与产品（4）结构配合的安装槽（306），所述压片（2）一端转动固定在支撑体（3）上，另一端设置在安装槽（306）的上方。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置，其特征是，在所述支撑体（3）上设置有用于形成安装槽（306）的第一凸台（301）、第二凸台（302）和第三凸台（303），所述第一凸台（301）和第二凸台（302）对称设置在支撑件的两侧。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置，其特征是，在第一凸台（301）、第二凸台（302）和第三凸台（303）上均设置有第一固定孔（304），在压片（2）上设置有第二固定孔，在第一固定孔（304）和第二固定孔内穿设有用于固定压片（2）的固定件。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置，其特征是，所述第一固定孔（304）为螺纹孔，所述固定件为固定螺栓。

5.根据权利要求2-4任意一项所述的一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置，其特征是，在第二凸台（302）的中心位置设置有固定安装孔（305），在所述固定安装孔（305）内设置有安装螺栓（5）。

6.根据权利要求1-4任意一项所述的一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置，其特征是，所述安装槽（306）的深度H小于产品（4）的厚度D。

7.根据权利要求1-4任意一项所述的一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置，其特征是，在所述压片（2）与产品（4）接触的一侧设置有垫片。