[实用新型]热阻测试夹具

说明书

本实用新型提供了一种热阻测试夹具，属于半导体器件结到壳热阻测试技术领域，包括盖板、加压部和驱动部；盖板具有朝向控温台接触面开口的容纳槽，容纳槽用于容纳待测的器件；加压部的一端用于与盖板背离容纳槽的一侧抵接；驱动部用于与控温台固接，并与加压部背离盖板的另一端连接，以带动加压部沿预设路径靠近或远离盖板。本实用新型提供的热阻测试夹具在使用时器件能直接与控温台的测试面实现面接触，不存在钻孔影响控温的问题，测试面积大，覆盖全面，避免了点接触式的测量方式测量不准确导致的误差。

技术领域

本实用新型属于半导体器件结到壳热阻测试技术领域，更具体地说，是涉及一种热阻测试夹具。

背景技术

半导体器件都有其能够承受的最高结温，超过这个温度半导体器件将失效，为了使半导体器件在正常工作时结温小于其所能承受的最高结温，封装结构应具有良好的散热能力，使结温能够通过封装结构快速传给散热装置。热阻是评价封装结构导热能力的关键参数，热量在导热路径上遇到的阻力即为热阻，其定义为导热路径上的温度差与消耗功率的比值。器件结到壳的热阻是芯片的热源结到封装外壳间的热阻，即：

其中：R_th(J-C)代表结壳热阻；T_J代表器件结温；T_C代表封装外壳温度(壳温)；P_H代表器件被施加的耗散功率。

壳温T_C的测量很容易产生误差，传统方法是用热电偶测量，这种测量方法往往导致测量结果不具有可重复测量性。主要原因是器件的壳温分布不均匀，当管壳放在控温台上对管壳进行温度控制时，热电偶只能测得与它相接触位置的壳温，该点温度很可能不是壳温的最大值。另一个原因是，控温台为了安装热电偶，放热电偶的位置一定会有一个钻孔，这样将影响控温台对管壳的控温，对于与控温台接触面积较小的管壳来说，这一影响将更加明显。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种热阻测试夹具，旨在解决现有热电偶测量方式中存在的测量不准确、误差较大的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种热阻测试夹具，包括：

盖板，具有朝向控温台接触面开口的容纳槽，所述容纳槽用于容纳待测的器件；

加压部，所述加压部的一端用于与所述盖板背离所述容纳槽的一侧抵接；以及

驱动部，用于与控温台固接，并与所述加压部背离所述盖板的另一端连接，以带动所述加压部沿预设路径靠近或远离所述盖板。

作为本申请另一实施例，所述驱动部包括：

支架组件，用于与控温台固接；

导向组件，与所述支架组件背离控温台的一端沿所述预设路径滑动配合，所述导向组件还与所述加压部背离所述盖板的另一端连接；以及

驱动组件，与所述支架组件背离控温台的一端螺纹配合，所述驱动组件用于顶推所述加压部背离所述盖板的另一端。

作为本申请另一实施例，所述导向组件包括多个导向杆，多个所述导向杆分别位于所述驱动组件的两侧，所述导向杆滑动贯穿所述支架组件，且与所述加压部固接。

作为本申请另一实施例，所述支架组件包括：

支柱，一端用于与所述控温台固接；以及

第一横梁，固接于所述支柱远离所述控温台的另一端；

所述导向组件和所述驱动组件分别与所述第一横梁连接。

作为本申请另一实施例，所述驱动组件包括：

驱动柱，贯穿所述支架组件，并与所述支架组件螺纹配合，所述驱动柱的一端用于顶推所述加压部；