[实用新型]一种电容式触摸按键的检测装置

说明书

本实用新型涉及电子设备领域，更具体地，涉及一种电容式触摸按键的检测装置，包括PCB转接板和介质层，PCB转接板、介质层用于依次层叠于电容式触摸按键的PCB触碰板上并在测试时使PCB转接板与PCB触碰板形成感应电容；转接板上设有焊盘，焊盘用于与PCB触碰板上的按键位对应，其接地时与PCB触碰板在按键位处形成感应电容；所述介质层设有与焊盘对应的通孔。本实用新型结构简单，使用自动触发的方式替代传统的人工按键测试，提高测试的效率的准确率，节省人工成本，实用性较强。

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，更具体地，涉及一种电容式触摸按键的检测装置。

背景技术

与传统的机械式按键相比，电容式触摸感应按键不仅美观而且耐用、寿命长，它颠覆了传统意义上的机械按键控制，只要轻轻碰触，就可以实现对按键的开关控制、量化调节甚至方向控制，现在电容式触摸感应按键己广泛用于手机、DVD、洗衣机等消费类产品中。任何两个导电的物体之间都存在着感应电容，一个按键与大地也可构成一个感应电容，在周围环境不变的情况下，该感应电容值是固定不变的微小值。当有人体手指靠近触摸按键时，人体手指与大地构成的感应电容并联焊盘与大地构成的感应电容，会使总感应电容值增加。电容式触摸按键IC在检测到某个按键的感应电容值发生改变后，将输出某个按键被按下的确定信号。

但是很多采用了触摸感应按键的产品还是遇到了各类问题。例如，提供触摸感应芯片与方案的公司水平参差不齐；客观存在的产品研发技术错误造成的产品不良；在生产过程中，遇到的因材料、环境、生产工艺等各种因素造成的性能不良；不可把控的灵敏度以及其变化造成的误动作；产品长期工作后的性能稳定性存在不足等等问题，这些问题给研发、生产、售后增加了许多成本。

针对这些问题，较好的供应商，其电子产品尤其是家电类产品会在成品出厂前，对样品抽检，进行通过EMC等各种测试，且对每只产品还会增加一些按键测试。但是对于按键测试，大多都是采用结合软件、硬件的方法，进行手工按键、目检等验证。在工厂批量自动化生产时，这些方法效率较低，且要投入的人工成本很高。

实用新型内容

本实用新型旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷(不足)，提供一种电容式触摸按键的检测装置。

本实用新型包括PCB转接板和介质层，所述PCB转接板、介质层用于依次层叠于电容式触摸按键的PCB触碰板上并在测试时使PCB转接板与PCB触碰板形成感应电容；所述转接板上设有焊盘，所述焊盘用于与PCB触碰板上的按键位对应，其接地时与PCB触碰板在按键位处形成感应电容；所述介质层设有与焊盘对应的通孔。本实用新型模拟人体触发电容式触摸按键的过程，设置焊盘作为待触发的感应电容的一个电极，与电容式触摸按键PCB触碰板上的按键位对应，PCB触碰板作为感应电容的另一电极，介质层作为感应电容的中间电介质；当焊盘接入地时，焊盘与PCB触碰板在按键位处形成感应电容，PCB触碰板整体的电容增加。焊盘接地可通过连接继电器等方式进行控制，实现电容式触摸按键PCB触碰板的自动触发，整个检测装置结构简单，替代传统的人工测试方式，提高测试效率的同时节省了人工成本。

进一步地，所述焊盘为圆环。焊盘未接入地时，其在按键处与PCB触碰板存在闲置电容，闲置电容相比焊盘接地后形成的感应电容要小。感应电容与闲置电容的差值即为焊盘接地后PCB触碰板增加的电容值，增加的电容值越大越容易被检测出来，测试效果越明显。为了使检测装置进一步提高灵敏度，将PCB转接板上的焊盘设置为圆环状，相比其他形状的焊盘，圆环状的焊盘与PCB触碰板形成的闲置电容较小，PCB触碰板测试前后的电容变化值更大。同时圆环焊盘有附加的优点，其边缘亦更加地光滑，不含有尖端部分，可有效避免尖端放电现象，使测试效果更准确。

进一步地，所述焊盘的外径为9-11mm，内径为4-6mm，适应大部分待测PCB触碰板按键位尺寸，焊盘大部分面积都为有效的极板面积，允许PCB转接板设置更多数量的焊盘，增多适用的待测PCB触碰板的种类。

进一步地，所述介质层上的通孔为圆形，其圆心与焊盘的圆心处于同一轴线上，适配圆环焊盘。