[实用新型]晶圆表面金属离子采集装置有效
申请号: | 202023059989.3 | 申请日: | 2020-12-17 |
公开(公告)号: | CN213546269U | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 蒲以松 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;陈丽宁 |
地址: | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 金属 离子 采集 装置 | ||
1.一种晶圆表面金属离子采集装置,其特征在于,包括:
底座;
用于支撑及定位晶圆的载台,所述载台设置于所述底座上;
用于使扫描液在所述晶圆表面滚动,以收集晶圆表面金属离子的扫描机构;
用于控制所述扫描机构运动的扫描臂,所述扫描机构设置于所述扫描臂上;
用于控制所述扫描臂在所述底座上进行三维运动的运动机构,所述扫描臂通过所述运动机构设置于所述底座上,并位于所述载台的上方;
及,用于控制所述载台、所述扫描机构及所述运动机构的工作状态的控制单元;其中,
所述扫描机构包括至少两个采集器,不同的所述采集器具有相同或不同数量扫描喷嘴,且至少两个采集器能够以不同组合方式设置于所述扫描臂上,所述不同组合方式包括:至少两个具有相同数量扫描喷嘴的采集器进行组合、或至少两个具有不同数量扫描喷嘴的采集器进行组合。
2.根据权利要求1所述的晶圆表面金属离子采集装置,其特征在于,
所述扫描机构包括:至少一个第一采集器和至少一个第二采集器,所述第一采集器上设有一个扫描喷嘴,所述第二采集器上设有至少三个扫描喷嘴,至少三个扫描喷嘴沿平行于所述载台的承载面的一直线方向依次排列,所述第一采集器和所述第二采集器分别设置于所述扫描臂的不同侧;
或者,所述扫描机构包括:至少两个第一采集器,每个所述第一采集器上设有一个扫描喷嘴,至少两个所述第一采集器分别设置于所述扫描臂的不同侧。
3.根据权利要求2所述的晶圆表面金属离子采集装置,其特征在于,
所述第一采集器包括:
第一注射泵,所述第一注射泵包括第一泵体及第一活塞,所述第一活塞设置于所述第一泵体内部,并在所述第一泵体内部形成第一储液腔,所述第一泵体上还设有第一注射口,所述第一注射口与所述第一储液腔相通;
及,第一扫描喷嘴,所述第一扫描喷嘴包括:第一外喷嘴和第一内喷嘴,所述第一外喷嘴内部中空且底端开口,所述第一内喷嘴套设于所述第一外喷嘴内,并与所述第一外喷嘴之间形成第一空腔;所述第一内喷嘴内部设有第一液体管路,所述第一液体管路在所述第一内喷嘴的底端形成第一喷射口,且所述第一液体管路通过第一管路与所述第一注射口相通;所述第一外喷嘴侧壁上设有第一真空口;
及,用于对所述第一空腔抽真空的第一真空单元,所述第一真空单元包括与所述第一真空口相通的第一真空管路、设置于所述第一真空管路上的第一阀门以及设置于所述第一真空管路上的第一真空泵。
4.根据权利要求3所述的晶圆表面金属离子采集装置,其特征在于,
所述运动机构包括:
第一臂,所述第一臂沿平行于所述载台的承载面的第一方向,设置于所述底座上;
L型的第二臂,包括竖臂和横臂,所述竖臂沿垂直于所述载台的承载面的第二方向设置,并能够在所述第一臂上往复移动,所述横臂沿与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向设置;
及,滑块,所述滑块可移动的设置于所述横臂上;
其中所述扫描臂沿所述第二方向设置,并能够在所述滑块带动下移动,且所述扫描臂与所述滑块之间还设有旋转轴,所述旋转轴的轴线方向为所述第二方向,以使所述扫描臂能够旋转。
5.根据权利要求4所述的晶圆表面金属离子采集装置,其特征在于,
所述第一采集器通过第一连接杆结构与所述扫描臂连接,所述第一连接杆结构包括第一L型连接杆和第一伸缩杆,所述第一L型连接杆的一端连接所述第一采集器,另一端与所述第一伸缩杆连接,所述第一伸缩杆设置于所述扫描臂上,并能够在所述扫描臂上沿所述第二方向往复滑动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造