[实用新型]增加光器件的金丝键合阻抗连续性的装置

说明书

本实用新型公开了一种增加光器件的金丝键合阻抗连续性的装置，在采用金丝线键合连接的器件或者组件之间，通过填充相应的介质，将金线线进行包裹，以通过降低阻抗，保证阻抗的连续性。本实用新型提供一种增加光器件的金丝键合阻抗连续性的装置，通过在在左右两边的器件或者组件中间填充介质，比如环氧树脂，把金丝线包裹起来，实现降低阻抗的目的，使得整条链路的阻抗更加匹配。

技术领域

本实用新型涉及光通信领域。更具体地说，本实用新型涉及一种用在光通信器件金丝键合情况下使用的增加光器件的金丝键合阻抗连续性的装置。

背景技术

在光通信器件内部，通常在不同的器件或者组件之间都需要采用金丝进行连接，而在连接高速信号时，会对阻抗匹配有比较严格的要求，比如50欧姆，但是金线本身的阻抗相对于PCB或者submount来说很难控制。

具体来说，如图3-4，左右两边是需要用金丝键合连接的器件或者组件，比如PCB和submount，PCB和submount上都分别有GND和Signal信号线，Signal要求50欧姆阻抗，中间需要用金丝键合连接，而金丝线由于直径不同，参考地的远近不同，而因为金线没有紧贴介电质等原因，阻抗会往往大于50欧姆，使得阻抗不连续，对于低速信号来说，Signal线上只用一根金线也可以满足要求，但是对于高速信号来说需要更加严格的阻抗匹配，通常的解决办法是用双线并行连接，以降低阻抗。为解决这一问题，通常的方式是在两个器件或者组件之间用两根或者三根金线并行连接或者采用直径更大的金线进行连接。采用多根并行金线连接会受到空间限制，而更大直径的金线会增加额外成本。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是解决至少上述问题和/或缺陷，并提供至少后面将说明的优点。

为了实现根据本实用新型的这些目的和其它优点，提供了一种增加光器件的金丝键合阻抗连续性的装置，在采用金丝线键合连接的器件或者组件之间，通过填充相应非导电材料的介质，将金线线进行包裹，以通过降低阻抗，保证阻抗的连续性。

一种应用增加光器件的金丝键合阻抗连续性方法得到的装置，包括：

通过金丝线键合连接的器件或者组件；

设置在器件或组件之间，对金丝线进行全方位包裹的介质层。

优选的是，所述介质层被配置为采用高分子胶层、丙烯酸酯胶层中的任意一种。

优选的是，所述介质层上端具有与金线线分布弧度相配合的弧形部。

优选的是，所述介质层被配置为延伸至器件与器件之间的间隙处。

本实用新型至少包括以下有益效果：本实用新型通过在在左右两边的器件或者组件中间填充介质，比如环氧树脂，把金丝线包裹起来，实现降低阻抗的目的，使得整条链路的阻抗更加匹配。

本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

附图说明

图1为本实用新型在器件与器件之间增加填充层后的俯视结构示意图；

图2为本实用新型在器件与器件之间增加填充层后的侧视结构示意图；

图3为现有技术中器件与器件之间采用金丝键合后的俯视结构示意图；

图4为现有技术中器件与器件之间采用金丝键合后的侧视结构示意图；

图5为本实用新型仿真实验后的一种效果图；

图6为本实用新型仿真实验后的另一种效果图；

图7为本实用新型应用于具体实施例的结构效果图。

具体实施方式