[实用新型]一种电控盒导热片安装结构、电控盒及其空调器有效
申请号: | 202023061101.X | 申请日: | 2020-12-17 |
公开(公告)号: | CN214038707U | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 敖志超 | 申请(专利权)人: | 四川长虹空调有限公司 |
主分类号: | F24F1/24 | 分类号: | F24F1/24 |
代理公司: | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人: | 梁欣 |
地址: | 621050 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电控盒 导热 安装 结构 及其 空调器 | ||
本实用新型属于电控盒散热技术领域,具体公开了一种电控盒导热片安装结构,包括用于安装散热器的安装框架,安装框架背向散热器的一侧安装有安装基座,安装基座端部向安装框架内侧延伸形成限位部,限位部朝向散热器的一侧设有用于对导热片限位的限位件。采用本实用新型的方案,可以解决导热片初步固定时表面附胶对导热片导热性能产生影响的问题。
技术领域
本实用新型属于电控盒散热技术领域,具体涉及了一种电控盒导热片安装结构、电控盒及其空调器。
背景技术
空调室外机电控盒内的高功率电子元器件发热量大,主要通过散热器以热传导的方式将热量散发出去,其中一些电子元器件由于绝缘等级的需要,表面不能和散热器直接接触,因此需要在该类电子元器件和散热器之间安装具有绝缘性能的导热片(例如导热硅胶绝缘片)。
目前电子元器件、导热片和散热器的连接方式通常为将三者依次通过密封胶或螺栓连接起来,而即使是螺栓连接,也通常需要先通过胶接将三者初步固定后,再螺栓连接,这是由于需要先将电控盒内的多种不同部件(如电子元器件、导热片和散热器)等放置在电控盒内固定位置后,再对其进行具体的装配(如焊接、螺栓连接等),而此过程中电控盒的转运等容易使得电子元器件、导热片和散热器脱离原有位置,因此需要先通过胶接初步固定。
而由于导热片表面附胶,胶的传热性能远低于导热片材料本身,因此极大地降低了导热片的导热性能。现在空调技术需求不断发展,空调功率不断增加,表面附胶的导热片已不能完全满足电子元器件的散热需求,而电子元器件工作时产生的热量若不能及时排除,将影响空调室外机的正常运行,影响用户使用,更严重时甚至会损坏空调室外机。
实用新型内容
针对现有技术中所存在的不足,本实用新型提供了一种电控盒导热片安装结构、电控盒及其空调器,以解决导热片初步固定时表面附胶对导热片导热性能产生影响的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用了如下的技术方案:
一种电控盒导热片安装结构,包括安装框架,安装框架的表面安装有安装基座,安装基座端部向安装框架内侧延伸形成限位部,限位部朝向安装框架远离安装基座的一侧设有用于对导热片限位的限位件。
相比于现有技术,本实用新型具有如下有益效果:
实际使用时,将散热器连接在安装框架上,通过安装框架将导热片和散热器连接,导热片通过限位件卡在散热器和安装基座之间,使得导热片和散热器紧密贴合,而散热器的边缘和安装框架连接或安装框架和电控盒连接等均可通过胶接初步固定,再做后续装配,只要不在导热片和散热器连接处施胶即可。将安装框架安装在电控盒内的指定部位后,导热片、散热器也均位于指定位置,将电子元器件放置在导热片上等待后续装配即可,后续不需要再对电子元器件的安装进行定位,可以省略胶接的步骤,通过螺栓连接等常规方式进行后续装配,使得电子元器件、导热片、散热器三者可以紧密贴合,取得较好的导热效果。
附图说明
图1为本实用新型实施例中安装框架装配在电控盒盒体上的正视图。
图2为本实用新型实施例中安装框架装配在电控盒盒体上的后视图。
图3为本实用新型实施例中导热片、安装框架装配在电控盒内的正视图。
图4为本实用新型实施例中导热片、安装框架装配在电控盒内的后视图。
图5为本实用新型实施例中导热片、安装框架、散热器装配在电控盒内的正视图。
图6为本实用新型实施例中导热片、安装框架、散热器装配在电控盒内的后视图。
在图中:1、盒体;2、安装框架;3、安装孔;4、安装基座;5、通孔;6、限位部;7、定位销;8、导热片;9、散热底板;10、电子元器件;11、散热翅片。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川长虹空调有限公司,未经四川长虹空调有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202023061101.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种射频通路拓展器
- 下一篇:一种用于磁共振扫描的头部模型