[实用新型]一种耐高温非固体电解质全钽电容器的封装结构有效
| 申请号： | 202023061474.7 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN214336571U | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 袁艳丰;刘敏 | 申请（专利权）人： | 株洲宏明日望电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/08 | 分类号： | H01G9/08;H01G9/145;H01G9/10;H01G9/042 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 杨千寻;杜梅花 |
| 地址： | 412000 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 固体 电解质 钽电容 封装 结构 | ||
1.一种耐高温非固体电解质全钽电容器的封装结构，其特征在于，包括全钽外壳，所述全钽外壳为全密封封装，所述全钽外壳内安装有阳极钽芯，所述全钽外壳内壁上安装有阴极筒，所述阳极钽芯的上端面和下端面包裹有多爪垫片。
2.根据权利要求1所述的耐高温非固体电解质全钽电容器的封装结构，其特征在于，所述多爪垫片包括圆形垫片本体，所述垫片本体上设有多个爪结构用于包裹阳极钽芯。
3.根据权利要求2所述的耐高温非固体电解质全钽电容器的封装结构，其特征在于，所述多爪垫片上的爪结构为5个。
4.根据权利要求1所述的耐高温非固体电解质全钽电容器的封装结构，其特征在于，所述全钽外壳包括钽壳、钽盖和钽绝缘子。
5.根据权利要求4所述的耐高温非固体电解质全钽电容器的封装结构，其特征在于，所述钽绝缘子烧结于钽盖中心。
6.根据权利要求4所述的耐高温非固体电解质全钽电容器的封装结构，其特征在于，所述钽壳与钽盖通过激光焊接并密封。
7.根据权利要求1所述的耐高温非固体电解质全钽电容器的封装结构，其特征在于，所述阳极钽芯中压制钽丝，所述钽丝穿过全钽外壳引出成为电容器的正极引线，所述全钽外壳上设有负极引线。
8.根据权利要求1所述的耐高温非固体电解质全钽电容器的封装结构，其特征在于，所述全钽外壳内安装有工字型密封垫，所述密封垫安装在钽绝缘子下方。
9.根据权利要求8所述的耐高温非固体电解质全钽电容器的封装结构，其特征在于，所述工字型密封垫与全钽外壳之间设置有O型密封圈。
10.根据权利要求8所述的耐高温非固体电解质全钽电容器的封装结构，其特征在于，所述阳极钽芯上端面上的多爪垫片与工字型密封垫之间安装有上垫片。
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