[实用新型]一种拼接式多层固化保温筒有效

专利信息
申请号: 202023061517.1 申请日: 2020-12-18
公开(公告)号: CN214992001U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 申富强;王景珍 申请(专利权)人: 上海骐杰碳素材料有限公司
主分类号: C30B15/00 分类号: C30B15/00;C30B29/06;C21D9/00;C21D1/62;F27D1/00
代理公司: 上海创开专利代理事务所(普通合伙) 31374 代理人: 汪发成
地址: 201500 上海市金山*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 拼接 多层 固化 保温
【说明书】:

实用新型公开了一种拼接式多层固化保温筒,涉及碳纤维复合材料领域。本实用新型的保温筒为多层保温层结构,单层保温层由多个筒片环绕组装成的圆筒状,各单层筒片的材质密度不同,保温筒的单层保温层由第一卡合结构相连接形成纵向的若干层;每单层保温层上相邻筒片自身之间通过第二卡合结构相连接;相邻外保温层的内筒壁与内保温层的外筒壁压紧相贴合,且相邻两单层保温层之间设置有夹层;所述保温筒上至少有一端安装有一固定套。本实用新型可根据需要拼装组合形成多层式的结构且可进行模块化的增高调节以适应不同应用场景的需求,以适应保温的要求,大大降低了保温筒的制备工艺、制备成本、运输成本和制备周期。

技术领域

本实用新型涉及单晶炉、高温炉和气淬炉的生产制造过程中的一种碳纤维复合材料相关技术领域,具体涉及一种采用碳纤维复合材料制作、采用拼接方式、用固定环和固定套固定的一种拼接式多层固化保温筒。

背景技术

在单晶硅的制作中,目前普遍采用直拉法(CZ法),就是沿着垂直方向从熔体中拉制单晶的方法。在现有技术设备中,随着单晶硅生长的晶体直径越来越粗,相应的单晶炉的直径也越做越大,这样对热场的可靠性也要求越来越高,其它诸如高温炉和气淬炉也有这样的要求。由于直径越大那么其壁厚要求也越大,所以重量很重,现有技术已经使用轻质的碳毡或石墨毡等软毡卷绕方式制作保温装置,也有用固化毡来制作保温层,但是,使用软毡的保温层,粉尘很大;使用固化毡的保温层,成本很高,制作周期很长,而且随着单晶炉尺寸越来越大,生产固化毡保温层的炉子也要求越来越大,这样成本更高。同时固化毡在生产过程中,使用大量的树脂烧制成型,环境污染比较大,而且有应力变形的问题。因此,现有技术的保温筒还有提升的地方。

实用新型内容

本实用新型提供了一种拼接式多层固化保温筒,解决了以上问题。

为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:

本实用新型的一种拼接式多层固化保温筒,应用于高温制造过程中,所述保温筒为多层保温层结构,单层保温层由多个筒片环绕组装成的圆筒状,各筒片采用碳毡卷绕结构、短纤维模压结构、网胎卷绕模压结构或泡沫碳中任一种结构的纯碳纤维保温材料或陶瓷材料或气凝胶材料。

进一步地,所述保温筒的单层保温层由第一卡合结构相连接形成纵向的若干层;每单层保温层上相邻所述筒片自身之间通过第二卡合结构相连接;相邻外保温层的内筒壁与内保温层的外筒壁压紧相贴合,且相邻两单层保温层之间设置有夹层;所述保温筒上至少有一端安装有一固定套。

进一步地,所述保温筒最外单层侧部安装有固定环。

进一步地,所述第一卡合结构采用第一凹凸点位卡合结构,所述第二卡合结构采用第二凹凸点位卡合结构或凹凸线位卡合结构。

进一步地,所述第一凹凸点位卡合结构包括分别设置于每单层保温层上所述筒片自身上下两端的凹点卡槽和相对应的卡合凸起,同一单层上相邻所述筒片上下之间通过凹点卡槽和相对应的卡合凸起卡合相连。

进一步地,所述第二凹凸点位卡合结构包括等间距竖直设置于单个筒片一侧的若干凹点卡槽以及另一侧与该凹点卡槽相对应的卡合凸起。

进一步地,所述凹凸线位卡合结构包括竖直开设于单个筒片一侧的限位凹槽以及另一侧与限位凹槽相卡合的限位凸条,所述限位凹槽优选燕尾槽。

进一步地,所述固定套采用与保温筒顶部或底端边缘相卡合的剖面为U 形的固定套环结构。

进一步地,所述固定套的顶部均布开设有多圈与各单层保温层的筒片顶端或底端相对应的固定孔,所述固定套通过于固定孔内安装螺栓或单头螺栓与固定套固定相连。

进一步地,所述固定环为可拆卸式,其端部连接头为重叠嵌合式结构,并通过锁紧孔与螺栓配合连接;重叠嵌合式结构为两端部连接头相贴合后为平整的面结构。

本实用新型相对于现有技术包括有以下有益效果:

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