[实用新型]HomeBUS得电电路、供电电路及HomeBUS通讯芯片

说明书

本实用新型公开了一种HomeBUS得电电路、供电电路及HomeBUS通讯芯片，所述HomeBUS得电电路包括与HomeBUS总线相连接的HomeBUS通讯芯片及MCU，所述HomeBUS通讯芯片包括信号处理模块及电源模块，所述信号处理模块分别通过用于隔离HomeBUS总线中的直流电源信号的第一电容和第二电容与HomeBUS总线的第一总线和第二总线相连接，所述电源模块分别与HomeBUS总线的第一总线和第二总线相连接，所述电源模块中集成了用于隔离HomeBUS总线中的交流差分信号的第一有源电感和第二有源电感，用于输出HomeBUS总线中的直流电源信号。采用本实用新型的技术方案，可以降低HomeBUS得电电路的电路板体积。

技术领域

本实用新型涉及电力载波通讯领域，尤其涉及一种HomeBUS得电电路、供电电路及HomeBUS通讯芯片。

背景技术

HomeBUS通讯是一种常见的电力载波通讯方式。将通讯数据加载到直流电源总线上，通过直流电源总线来传输通讯数据。

如图1所示，现有的HomeBUS通讯中，由于电力线既要供电又要传输数据，为了保证通讯信号与电源信号互不干扰，需通过差模电感L1、L2将通讯信号与电源隔离，但是差模电感体积庞大，占用了控制器较大布板空间，制约着诸如线控器类产品的小型化设计。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的HomeBUS通讯电路中差模电感体积庞大占用控制器较大电路板空间的技术问题，本实用新型提出一种HomeBUS得电电路、供电电路及HomeBUS通讯芯片。

本实用新型实施例中，提供了一种HomeBUS得电电路，其包括：与HomeBUS总线相连接的HomeBUS通讯芯片及与所述HomeBUS通讯芯片相连接的MCU，所述HomeBUS通讯芯片包括信号处理模块及电源模块，所述信号处理模块分别通过用于隔离HomeBUS总线中的直流电源信号的第一电容和第二电容与HomeBUS总线的第一总线和第二总线相连接，用于将HomeBUS总线中的交流差分信号转换为数字信号发送给所述MCU，所述电源模块分别与HomeBUS总线的第一总线和第二总线相连接，所述电源模块中集成了用于隔离HomeBUS总线中的交流差分信号的第一有源电感和第二有源电感，用于输出HomeBUS总线中的直流电源信号。

本实用新型实施例中，所述第一有源电感与电容C7相连接，所述第二有源电感与电容C8相连接，电容C7、C8分别用于对所述第一有源电感和所述第二有源电感的电感值进行调节。

本实用新型实施例中，所述第一有源电感和所述第二有源电感的电感值La、电容C7、C8的容值Ca和负载电流Id之间的关系可以通过如下公式计算：

，

其中K是有源电感系数，取值范围为0.8~1.1。

本实用新型实施例中，所述HomeBUS得电电路，还包括与所述信号处理模块相连接的信号翻转阈值设置电路，所述信号翻转阈值设置电路包括串联于5V电压和地之间的电阻R1、R2、R3，所述信号处理模块包括用于设置高电平翻转阈值的高电平阈值设置端VTH和用于设置低电平翻转阈值的低电平阈值设置端VTH，所述信号处理电路的高电平阈值设置端VTH与电阻R1和R2的连接点相连接，所述信号处理电路的低电平阈值设置端VTH与电阻R2和R3的连接点相连接。