[实用新型]一种降低八氟环丁烷含氧杂质处理的充装装置

说明书

本实用新型涉及电子气除氧技术领域，公开的一种降低八氟环丁烷含氧杂质处理的充装装置，包括：吸附器、吸附器、过滤器、膜压装置，所述吸附器与吸附器分别通过上管道、下管道并联联通，并联联通的上管道通过过滤器与膜压装置第一输出口联通，并联联通的上管道通过阀门与膜压装置第二输入口联通，膜压装置第一输入口通过管道与电子气源联通，膜压装置第二输出口与充装瓶连接的管道联通。本实用新型能够对电子气体的含氧杂质进行处理及充装，其结构简单，操作方便，生产成本低。

技术领域

本实用新型涉及气体除杂充装技术领域，尤其涉及一种降低八氟环丁烷含氧杂质处理的充装装置。

背景技术

目前，半导体工业用的气体统称电子气体。电子气体是特种气体，如八氟环丁烷电子气体。在半导体工艺中，电子气体常用于等离子刻蚀或反应离子刻蚀二氧化硅工艺，纯度达99.99%，需要对电子气体的含氧杂质进行处理及充装，满足半导体行业的使用要求。

发明内容

本实用新型目的是为了解决现有技术中存在的问题，提供一种降低八氟环丁烷含氧杂质处理的充装装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种降低八氟环丁烷含氧杂质处理的充装装置，包括：第一吸附器、第二吸附器、过滤器、膜压装置，所述第一吸附器与第二吸附器分别通过上管道、下管道并联联通，并联联通的上管道通过过滤器与膜压装置第一输出口联通，并联联通的上管道通过阀门与膜压装置第二输入口联通，膜压装置第一输入口通过第一管道与电子气源联通，膜压装置第二输出口与充装瓶连接的第二管道联通。

一种降低八氟环丁烷含氧杂质处理的充装装置，所述吸附器为加压吸附器。

一种降低八氟环丁烷含氧杂质处理的充装装置，所述膜压装置为隔膜式压缩机，由液压油系统和气体压缩系统结合组成。

由于采用如上所述的技术方案，本实用新型具有如下优越性：

一种降低八氟环丁烷含氧杂质处理的充装装置，通过并联联通的吸附器处理含氧杂质，再经膜压装置处理，经管道对充装瓶进行充装。本实用新型能够对电子气体的含氧杂质进行处理及充装，其结构简单，操作方便，生产成本低。

附图说明

图1为降低八氟环丁烷含氧杂质处理的充装装置的结构示意图。

图中，1-第一吸附器，2-第二吸附器，3-过滤器，4-膜压装置，5-阀门，6-第一管道，7-第二管道。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1所示，一种降低八氟环丁烷含氧杂质处理的充装装置，包括：第一吸附器1、第二吸附器2、过滤器3、膜压装置4，所述第一吸附器1与第二吸附器2分别通过上管道、下管道并联联通，并联联通的上管道通过过滤器3与膜压装置4第一输出口联通，并联联通的上管道通过阀门5与膜压装置4第二输入口联通，膜压装置4第一输入口通过第一管道6与电子气源联通，膜压装置4第二输出口与充装瓶连接的第二管道7联通。

所述第一吸附器1、第二吸附器2为加压吸附器。所述膜压装置4为隔膜式压缩机，由液压油系统和气体压缩系统结合组成。其中将两个系统由金属膜片完全隔离开。气体压缩体系：气体压缩系统包括三层金属膜片和气体进口和出口阀。

使用时，电子气流八氟环丁烷通过膜压装置4经第一输出口、上管道，输送至并联联通的吸附器1与吸附器2，经加压吸附器处理含氧杂质，并将处理含氧杂质的八氟环丁烷电子气流再次经膜压装置4处理，经膜压装置4第二输出口、第二管道7对充装瓶进行充装。