[实用新型]一种新型的BT板线路结构

说明书

本实用新型公开了一种新型的BT板线路结构，包括BT板、以及设置在BT板上的线路，所述线路包括呈矩阵装设置在BT板上的多个封装线路单元，所述封装线路单元上具有多个导通孔，所述导通孔周侧连接有铜层，所述铜层周侧具有锯齿状结构，本实用新型线路设计采用锯齿状，molding时封装胶和锯齿状的结合性大于其与光滑面的结合性，在保证封装品质的同时解决了老化peeling导致的色差及死灯问题。

技术领域

本实用新型涉及板线路技术领域，尤其涉及一种新型的BT板线路结构。

背景技术

BT板是以BT基板为材料加工成PCB的统称，其中BT是日本三菱瓦斯化学公司生产的一种树脂化学商品名，它是由双马来酰亚胺与氰酸酯树脂合成制得的，BT板(又称BT树脂基覆铜板)因具有很高的高玻璃化温度(Tg)，优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，能使其在当前逐渐流行的高密度互连(HDI)多层印制板和封装用基板中得到广泛的应用。随着PBGA、EBGA、CSP等封装技术的兴起，电子设备工作频率的提高，如：移动电话由最初GSM(900～1800MHz)模式发展到当前的蓝牙技术(2 .400～2 .497kMHz)，以及印制板无铅焊技术的发展，尤其是近几年发光二极管(LED)、微机电系统(MEMS)的大力发展，都为BT板的发展提供了广泛的机会，它被用在封装基板和高频板以及高度层板中。

现有的BT板主要是以双面板为主，按导通方式不同可分为钻孔板和锣槽板。为了提高BT基板的导电能力，满足芯片的装架键合，需要在BT基板上电镀银层或金层。BT板电镀是利用电解原理，镀层金属做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。其中，钻孔板钻孔之间要进行电路相连，以保证产品电镀线路导通。钻孔之间布线连接，保证产品实现整板电镀。传统BT板线路电镀层和树脂层基本重合，molding时封装胶直接和镀层结合，因镀层为光滑面，结合性较差，长期点亮时随着热量聚集，封装胶受热膨胀和镀层peeling，光衰较大产生颜色差异，甚至死灯。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型的BT板线路结构，线路设计采用锯齿状，molding时封装胶和锯齿状的结合性大于其与光滑面的结合性，在保证封装品质的同时解决了老化peeling导致的色差及死灯问题。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种新型的BT板线路结构，包括BT板、以及设置在BT板上的线路，所述线路包括呈矩阵装设置在BT板上的多个封装线路单元，所述封装线路单元上具有多个导通孔，所述导通孔周侧连接有铜层，所述铜层周侧具有锯齿状结构。

作为进一步的优化，所述铜层包括并排设置的第一铜层和第二铜层，所述第一铜层两侧分别具有第一锯齿带和第二锯齿带，所述第二铜层的周侧具有一对相对设置的第三锯齿带和一对相对设置的第四锯齿带。

作为进一步的优化，所述第一锯齿带和第三锯齿带呈互补状。

作为进一步的优化，所述第一锯齿带、第二锯齿带、第三锯齿带和第四锯齿带上分别包括二至五个矩形凸起。

作为进一步的优化，所述矩形凸起的宽度为0.05-0.5mm。

作为进一步的优化，所述矩形凸起的宽度为0.1-0.5mm。

与现有技术相比，本实用新型具有以下的有益效果：

本实用新型的线路设计采用锯齿状，molding时封装胶和锯齿状的结合性大于其与光滑面的结合性，在保证封装品质的同时解决了老化peeling导致的色差及死灯问题。

附图说明

图1为本实用新型的示意图。

图2为本实用新型封装线路单元的示意图。