[实用新型]一种铜基散热减振复合膜

说明书

本实用新型公开了一种铜基散热减振复合膜，包括由上至下依次设置且相适配的第一离型膜层、导热胶层、第一黑色麦拉层、第一双面胶层、铜箔层、第二双面胶层、第二黑色麦拉层、第三双面胶层和第二离型膜层，导热胶层粘贴于第一黑色麦拉层一侧且导热胶层不完全覆盖第一黑色麦拉层，导热胶层一侧开设V型凹槽，导热胶层、第一黑色麦拉层、第一双面胶层、铜箔层、第二双面胶层、第二黑色麦拉层和第三双面胶层两侧相适配位置处分别开设凹槽。本实用新型提供的铜基散热减振复合膜，绝缘性、阻燃性、遮蔽性及耐磨性高，强度高，不易被损坏，导热、散热能力高，各层结构之间粘贴紧密不易裂开，快速撕下离型膜层将产品应用于电器元件上，减振性好。

技术领域

本实用新型属于散热减振复合膜技术领域，具体涉及一种铜基散热减振复合膜。

背景技术

随着电子技术的快速发展和人们需求的不断提高，电脑等需要散热的设备的内部结构也更加错综复杂，内部电子器件的种类、尺寸、数量等越来越多，不同电子器件的应用环境和功能要求更加多样化。

但目前大多厂商只能针对某一功能要求进行单独生产、制造，工作效率低，资源浪费严重，用户在后期使用是需要根据实际功能需求进行重复粘贴，费时费力，同时还会占用电脑内部有限空间，结构设计合理性有待改善。为此，设计一种兼具散热、减振、绝缘等功能多样化的电脑主板元器件具有重要的现实意义。

实用新型内容

为解决现有技术中的问题，本实用新型的目的在于提供一种铜基散热减振复合膜。

为实现上述目的，达到上述技术效果，本实用新型采用的技术方案为：

一种铜基散热减振复合膜，包括由上至下依次设置且相适配的第一离型膜层、导热胶层、第一黑色麦拉层、第一双面胶层、铜箔层、第二双面胶层、第二黑色麦拉层、第三双面胶层和第二离型膜层，所述导热胶层粘贴于第一黑色麦拉层一侧且导热胶层不完全覆盖第一黑色麦拉层，导热胶层一侧边缘开设V型凹槽，第一黑色麦拉层、第一双面胶层、铜箔层、第二双面胶层、第二黑色麦拉层和第三双面胶层两侧相适配位置处分别开设若干个深度不等的凹槽。

进一步的，所述第一离型膜层粘贴于导热胶层上并伸出导热胶层0.3-2cm，伸出导热胶层的第一离型膜层一侧设置若干个通孔，第一离型膜层和第二离型膜层的厚度分别为0.01-0.05mm。

进一步的，所述导热胶层的厚度为0.5-4mm，导热胶层一侧边缘与第一黑色麦拉层齐平，导热胶层另一侧边缘开设V型凹槽。

进一步的，所述V型凹槽的深度为导热胶层宽度的1/15-1/10。

进一步的，所述导热胶层与第一离型膜层相适配，所述导热胶层朝向第一离型膜层的一面具有粘性且呈波浪型结构。

进一步的，所述第一黑色麦拉层和第二黑色麦拉层的厚度分别为0.05-0.25mm。

进一步的，所述第一双面胶层、第二双面胶层和第三双面胶层的厚度分别为0.01mm。

进一步的，所述铜箔层的厚度为0.1mm。

进一步的，所述第二黑色麦拉层和第三双面胶层之间设置石墨烯导热层，所述石墨烯导热层的厚度为0.03-0.07mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：