[实用新型]一种绝缘耐压大功率半导体组件

权利要求书

1.一种绝缘耐压大功率半导体组件，其特征在于，包括底板(1)，所述底板(1)的顶部设置有外壳(4)，所述外壳(4)的一端通过多个合页(8)与所述底板(1)转动连接，所述外壳(4)一侧固定安装有第一散热仓(3)，所述外壳(4)的另一侧固定安装有第二散热仓(7)，所述外壳(4)的正面设置有多个第一换气窗(9)，所述外壳(4)的背面设置有第二换气窗(10)，所述外壳(4)的顶部设置有操作面板(5)，所述外壳(4)的内壁上安装有温度传感器(6)。

2.如权利要求1所述的一种绝缘耐压大功率半导体组件，其特征在于，所述第一散热仓(3)和所述第二散热仓(7)的内部均固定安装有风机(11)。

3.如权利要求2所述的一种绝缘耐压大功率半导体组件，其特征在于，所述风机(11)的一侧设置有挡尘网(12)，所述挡尘网(12)用于阻挡灰尘。

4.如权利要求1所述的一种绝缘耐压大功率半导体组件，其特征在于，所述外壳(4)的正面和背面均开设有多个安装孔(13)。

5.如权利要求4所述的一种绝缘耐压大功率半导体组件，其特征在于，多个所述第一换气窗(9)和多个所述第二换气窗(10)均通过所述安装孔(13)固定安装于所述外壳(4)上。

6.如权利要求1所述的一种绝缘耐压大功率半导体组件，其特征在于，所述底板(1)上开设有多个第二螺孔(16)，所述外壳(4)上开设有多个与所述第二螺孔(16)相互配合的第一螺孔(2)。

7.如权利要求6所述的一种绝缘耐压大功率半导体组件，其特征在于，所述第一螺孔(2)和所述第二螺孔(16)均用于配合螺钉固定所述外壳(4)。

8.如权利要求1所述的一种绝缘耐压大功率半导体组件，其特征在于，所述温度传感器(6)为PT-1000型温度传感器。

9.如权利要求1所述的一种绝缘耐压大功率半导体组件，其特征在于，所述操作面板(5)包括显示屏(14)和多个操作按钮(15)。

10.如权利要求9所述的一种绝缘耐压大功率半导体组件，其特征在于，多个所述操作按钮(15)均位于所述显示屏(14)的下方。