[实用新型]一种提升变频器水冷的结构有效

专利信息
申请号: 202023069709.7 申请日: 2020-12-18
公开(公告)号: CN213585625U 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 刘文明 申请(专利权)人: 深圳市欣双源自动化设备有限公司
主分类号: H02P27/04 分类号: H02P27/04;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山区南山街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 提升 变频器 水冷 结构
【权利要求书】:

1.一种提升变频器水冷的结构,包括外壳(1),其特征在于,所述外壳(1)顶端固定安装有散热罩(9),所述散热罩(9)内部固定设置有换热器(5),所述换热器(5)竖直端两侧穿设连接有水冷管(4),所述水冷管(4)底端在外壳(1)内部弯曲排列,所述外壳(1)内表壁固定安装有保护笼(8),所述保护笼(8)套接在水冷管(4)外表壁,所述外壳(1)内表壁一侧固定安装有上升风扇(3),所述外壳(1)内表壁另一侧固定安装有下降风扇(2)。

2.根据权利要求1所述的一种提升变频器水冷的结构,其特征在于,所述上升风扇(3)位置高于下降风扇(2)。

3.根据权利要求1所述的一种提升变频器水冷的结构,其特征在于,所述保护笼(8)呈栅栏状结构。

4.根据权利要求1所述的一种提升变频器水冷的结构,其特征在于,所述散热罩(9)竖直端开设有散热孔(6)。

5.根据权利要求1所述的一种提升变频器水冷的结构,其特征在于,所述外壳(1)外表壁设置有控制器(7)。

6.根据权利要求1所述的一种提升变频器水冷的结构,其特征在于,所述上升风扇(3)与下降风扇(2)吹风风向相反。

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