[实用新型]一种搭载微流体流道的降温头套有效
申请号: | 202023071113.0 | 申请日: | 2020-12-18 |
公开(公告)号: | CN216294404U | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 赵远锦;陈涵旭;商珞然;王月桐;张大淦 | 申请(专利权)人: | 南京鼓楼医院 |
主分类号: | A61F7/00 | 分类号: | A61F7/00 |
代理公司: | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人: | 蒋厦 |
地址: | 210008 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 搭载 流体 降温 头套 | ||
1.一种搭载微流体流道的降温头套,其特征在于:头套包括头套本体和微流体流道,所述的头套本体用于包覆发热病人头部,同时在头套本体内搭载有贴合于头套本体内壁的微流体流道,所述的微流体流道头套能够与人体后脑部位紧密贴合,用于头部降温;所述微流体流道具有特殊的几何结构,所述的特殊的几何结构为基于后脑部位血管、神经分布设计的流道,且所述流道绕开后脑的局部敏感区域,其一侧具有微流体流道入口,另一侧具有微流体流道出口,在所述的微流体流道中注入具有高比热容的降温溶液,以实现高效的吸热降温效果;所述的头套本体一侧具有用于降温溶液注入的溶液注入口,另一侧具有用于降温溶液排出的溶液排出口,所述的溶液注入口连接至微流体流道入口,所述的微流体流道出口至连接溶液排出口。
2.根据权利要求1所述的搭载微流体流道的降温头套,其特征在于:所述头套本体的材质为发泡苯乙烯材料。
3.根据权利要求1所述的搭载微流体流道的降温头套,其特征在于:所述的微流体流道的流道分布相应于后脑血管、神经的分布并绕开后脑的局部敏感区域,能够避免在注入降温溶液后温度降低对后脑局部区域的伤害。
4.根据权利要求1所述的搭载微流体流道的降温头套,其特征在于:所述微流体流道的材料为HY-4135织物尼龙涂层硅胶,所述微流体通道的几何结构整体为弧面,微流体通道贴合于头套本体内部。
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