[实用新型]一种晶圆切割环的自动化检测装置有效
申请号: | 202023071352.6 | 申请日: | 2020-12-18 |
公开(公告)号: | CN213688233U | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 蒋松杰 | 申请(专利权)人: | 苏州恩斯贝格精密机械有限公司 |
主分类号: | G01B11/06 | 分类号: | G01B11/06;H01L21/67 |
代理公司: | 温州知远专利代理事务所(特殊普通合伙) 33262 | 代理人: | 汤时达 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 切割 自动化 检测 装置 | ||
本实用新型涉及一种晶圆切割环的自动化检测装置,包括机架,输送装置,检测装置和定位装置,所述输送装置设置在机架上,检测装置设置在输送装置上方,检测装置包括测距器和安装架,测距器设置在安装架上,所述定位装置设置在输送装置两侧,定位装置包括基座,压板和弹簧,所述压板一端与基座枢轴连接,压板的底部设有球形凸部,压板的底部设有弹簧。本实用新型的一种晶圆切割环的自动化检测装置能够实现自动化批量检测,有效提升了检测效率和精度;此外,能够多个位置检测,更全面判断产品质量。
技术领域
本实用新型涉及晶圆切割环加工设备技术领域,特别涉及一种晶圆切割环的自动化检测装置。
背景技术
晶圆切割环是使用在在半导体晶圆加工中的一种辅助工具,晶圆加工时,晶圆切割环先于其中一个表面粘贴一层胶膜,以刀具切割去除多余胶膜,将晶圆切割环以胶膜黏固着晶圆,以利后续加工作业顺利进行,该胶膜也能避免晶圆切割环刮伤晶圆。晶圆切割环在生产加工时,需要对产品进行厚度检测,以判断其是否符合产品质量要求。现有的检测方式通常是人工采用量具进行测量,其检测效率较低,量具的使用需要专业培训,对工人技能要求较高。
实用新型内容
本实用新型为了解决现有技术的问题,提供了一种能够有效提升检测效率,降低对工人技能要求的晶圆切割环的自动化检测装置。
具体技术方案如下:一种晶圆切割环的自动化检测装置,包括机架,输送装置,检测装置和定位装置,所述输送装置设置在机架上,检测装置设置在输送装置上方,检测装置包括测距器和安装架,测距器设置在安装架上,所述定位装置设置在输送装置两侧,定位装置包括基座,压板和弹簧,所述压板一端与基座枢轴连接,压板的底部设有球形凸部,压板的底部设有弹簧。
作为优选方案,所述机架设有电机,电机与螺杆连接,螺杆穿设在安装架中且与安装架螺纹连接。
作为优选方案,所述机架上设有延伸部,弹簧两端分别与延伸部和压板连接。
作为优选方案,所述测距器有多个,多个测距器间隔设置。
作为优选方案,所述安装架设有调节槽,测距器通过螺钉固定在调节槽中。
作为优选方案,所述测距器设有滑板,滑板设置在调节槽中。
本实用新型的技术效果:本实用新型的一种晶圆切割环的自动化检测装置能够实现自动化批量检测,有效提升了检测效率和精度;此外,能够多个位置检测,更全面判断产品质量。
附图说明
图1是本实用新型实施例的一种晶圆切割环的自动化检测装置的示意图。
图2是本实用新型图1中A部分的放大图。
图3是本实用新型实施例的调节槽的示意图。
具体实施方式
下面,结合实例对本实用新型的实质性特点和优势作进一步的说明,但本实用新型并不局限于所列的实施例。
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