[实用新型]半导体产品加工载具有效
| 申请号： | 202023079219.5 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN213878070U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 何淑英 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿浩光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人： | 乐珠秀 |
| 地址： | 511300 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 产品 加工 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体产品加工载具，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)上设置有放置槽(2)，基板(1)内部设置有安装槽(3)，所述安装槽(3)内两侧设置有气缸(5)，所述气缸(5)上设置有伸缩杆(6)，所述放置槽(2)内两侧设置有通孔(8)，所述放置槽(2)底端设置有感应器(4)，安装槽(3)内设置有控制装置(7)，所述基板(1)上设置有凹槽(11)，所述基板(1)上设置有安装孔(12)。
2.根据权利要求1所述的半导体产品加工载具，其特征在于：所述伸缩杆(6)一端穿过通孔(8)设置在放置槽(2)内两侧，并在伸缩杆(6)上设置有固定块(9)，所述固定块(9)上设置有垫片(10)。
3.根据权利要求2所述的半导体产品加工载具，其特征在于：所述垫片(10)为弹性橡胶材质，所述垫片(10)上设置有均匀的防滑齿。
4.根据权利要求1所述的半导体产品加工载具，其特征在于：所述控制装置(7)与感应器(4)电性连接，所述控制装置(7)与气缸(5)电连接。
5.根据权利要求1所述的半导体产品加工载具，其特征在于：所述凹槽(11)设置有两侧，并对称的设置在基板(1)两侧上。
6.根据权利要求1所述的半导体产品加工载具，其特征在于：所述基板(1)和固定块(9)均为不锈钢金属材质。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
