[实用新型]一种集成电路用去胶装置

说明书

本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路用去胶装置，包括外壳和防护盖，所述外壳上方设置有去胶器，且去胶器下方设置有滑轨，同时滑轨上方设置有滑轮，所述滑轮下方设置有可替换去胶头，且可替换去胶头一侧设置有卡块，同时卡块另一侧设置有卡槽，所述防护盖设置在外壳一侧，且防护盖两侧均设置有合页，所述合页下方设置有第一升降套，且第一升降套内部设置有第一升降杆，所述第一升降杆下方设置有第二升降套，且第二升降套内部设置有第二升降杆，所述第二升降杆一侧设置有挡板，且挡板另一侧设置有橡胶软垫。该集成电路用去胶装置，能够达到有效的便于替换的目的，使人们在使用时更加便利。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路用去胶装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，在电路使用中需要对电路进行去胶，故此需要使用到集成电路用去胶装置。

但目前使用的集成电路用去胶装置，在自动去胶过程中固定效果均不太明显，导致去胶效果不太好，需要人工进行二次去胶，导致去胶装置的实用性不太好，且去胶装置在长期使用中，去胶头容易老化，需要及时更换，不然容易影响到去胶效果。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种集成电路用去胶装置，具备集成电路用去胶装置便于替换等优点，解决的目前使用的集成电路用去胶装置，替换效果不佳的问题。

(二)技术方案

为实现上述集成电路用去胶装置便于替换的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路用去胶装置，包括外壳和防护盖，所述外壳上方设置有去胶器，且去胶器下方设置有滑轨，同时滑轨上方设置有滑轮，所述滑轮下方设置有可替换去胶头，且可替换去胶头一侧设置有卡块，同时卡块另一侧设置有卡槽，所述防护盖设置在外壳一侧，且防护盖两侧均设置有合页，所述合页下方设置有第一升降套，且第一升降套内部设置有第一升降杆，所述第一升降杆下方设置有第二升降套，且第二升降套内部设置有第二升降杆，所述第二升降杆一侧设置有挡板，且挡板另一侧设置有橡胶软垫，同时橡胶软垫两侧均设置有固定螺栓。

优选的，所述去胶器、滑轨与外壳构成滑动连接，且滑轮在滑轨内部呈等间距分布。

优选的，所述可替换去胶头通过卡块与卡槽卡合连接，且卡块与卡槽尺寸相吻合。

优选的，所述防护盖、合页与外壳构成旋转结构，且合页与防护盖平行分布。

优选的，所述第一升降套、第一升降杆与外壳构成升降结构，且第一升降杆与外壳垂直分布。

优选的，所述挡板、第二升降杆与外壳构成升降结构，且第二升降杆与外壳平行分布。

优选的，所述橡胶软垫通过固定螺栓与挡板螺纹连接，且固定螺栓与橡胶软垫平行分布。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种集成电路用去胶装置，具备以下有益效果：

1、该集成电路用去胶装置，通过设置有去胶器、滑轨、滑轮、可替换去胶头、卡块、卡槽、第一升降套和第一升降杆，使用时可以通过滑轮将去胶器进行有效的滑动，使去胶器可以对电路进行全面去胶，同时通过卡块和卡槽的设置，可以对可替换去胶头进行有效替换，防止在长时间使用过程中，可替换去胶头容易老化，从而影响去胶的效果，最后在去胶过程中，可以通过第一升降套与第一升降杆带动去胶器上下来回对移动对电路进行有效的去胶。