[实用新型]头尾厚度不对称软硬结合板及其层压和钻孔工艺结构

说明书

本实用新型提供一种头尾厚度不对称的摄像头软硬结合板，不对称软硬结合板包括内层芯板、预先在软板区开窗的设于内层芯板两端顶面的上层硬板和设于内层芯板底层的下层硬板，及设于上层硬板与下层硬板表面的外层铜箔；所述上层硬板和下层硬板的位于邦定区域的头部邦定区硬板为两层PP硬板叠加而成，所述上层硬板和下层硬板的位于连接器区的尾部连接器区硬板为一层PP硬板。本实用新型提供一种提高产品质量的头尾厚度不对称软硬结合板及其层压和钻孔工艺结构。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其是涉及一种头尾厚度不对称软硬结合板及其层压和钻孔工艺结构。

背景技术

从第一台带有摄像头的手机诞生开始，短短的十几年内手机摄像技术得到了质的飞跃。防抖、暗光高清、HDR已成手机标配，随着智能双摄、智能场景拍摄等AI拍照功能加入，使得手机摄像技术的对标也直指单反。手机摄像头模组厂商的竞争日益激烈，层出不穷的推出各种新技术，而每一次的技术革新都必将会迫使其下游产业共同进步，共同发展。其中手机摄像头线路板行业表现尤为突出，由其发展之初的CSP产品转换成COF产品，再向COB、软硬结合板、HDI等高端产品发展。短短的几年中，手机摄像头线路板光在软硬结合这个细分领域内其技术发生多次更新，如：普通软硬结合板、下沉式软硬结合板、可滑动式软硬结合板，高效率散热软硬结合板、高平整度软硬结合板等。

然而手机的结构空间还在不断变小，为了满足摄像头及手机的各种功能需求，软硬结合板厚度又有新的挑战，此时一种头尾厚度不对称的摄像头软硬结合板的需求应运而生。同时，如果再用传统的工艺制作此类产品，层压出来的板面不平整，钻孔叠板有缝隙，钻出的产品孔口有拉铜不良，而孔口拉铜不良是导致孔口假性露铜的真正元凶，假性露铜则会直接引起钢片贴合会线路短路。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种提高产品质量的头尾厚度不对称软硬结合板及其层压和钻孔工艺结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种头尾厚度不对称的摄像头软硬结合板，不对称软硬结合板包括内层芯板、预先在软板区开窗的设于内层芯板两端顶面的上层硬板和设于内层芯板底层的下层硬板，及设于上层硬板与下层硬板表面的外层铜箔；所述上层硬板和下层硬板的位于邦定区域的头部邦定区硬板为两层PP硬板叠加而成，所述上层硬板和下层硬板的位于连接器区的尾部连接器区硬板为一层PP硬板。

作为优选方式，所述不对称软硬结合板的连接器区通过导电胶粘结有钢片。

作为优选方式，所述PP硬板上开设用于模冲定位的模冲定位孔和用于两层PP硬板复合的复合定位孔。

作为优选方式，所述PP硬板的厚度为36～44mm。

作为优选方式，所述内层芯板位于中间的PI膜，所述PI膜的顶面设有内上层铜箔，内上层铜箔的顶面设有上覆盖膜；所述PI膜的底面设有内下层铜箔，内下层铜箔的底面设有下覆盖膜。

本实用新型提供一种头尾厚度不对称的摄像头软硬结合板的层压结构，包括位于顶部的顶部镜面钢板和位于底部的底部镜面钢板、设于顶部镜面钢板与底部镜面钢板之间的位于上方的上压合辅材板和位于下方的下压合辅材板，待层压的不对称软硬结合板以钢片贴合面朝下的方向设于上压合辅材板与下压合辅材板之间。

作为优选方式，所述上压合辅材板采用三合一填充材料板；所述下压合辅材板采用特氟龙板。

本实用新型提供一种头尾厚度不对称的摄像头软硬结合板的钻孔结构，所述不对称软硬结合板的钻孔叠板数为两张一叠，两层不对称软硬结合板的钢片贴合面各放一张尿素板，位于外层的不对称软硬结合板的非钢片贴合面放置一张用于钻孔时散热的铝板。