[实用新型]一种高阻隔性柔性封装结构有效
| 申请号： | 202023083208.4 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN214766702U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 廖湘标;税子怡;陈曦 | 申请（专利权）人： | 廖湘标 |
| 主分类号： | B05D7/24 | 分类号： | B05D7/24;B05D5/00;B05D1/36;B05D3/00;H01M50/105;H01M50/126;H01M50/131;H01M50/136 |
| 代理公司： | 深圳市沈合专利代理事务所(特殊普通合伙) 44373 | 代理人： | 沈祖锋 |
| 地址： | 421000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 阻隔 柔性 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种高阻隔性柔性封装结构，其特征在于，包括：聚合物层和热封层，所述聚合物层和所述热封层之间设置有石墨烯层，所述聚合物层和所述石墨烯层之间设置有混合浆料层，所述热封层和所述石墨烯层之间设置有混合浆料层。
2.如权利要求1所述高阻隔性柔性封装结构，其特征在于，所述石墨烯层中石墨烯粒径为0.5-10μm，石墨烯层数为N，其中，1≤N≤6，N为正整数。
3.如权利要求1所述高阻隔性柔性封装结构，其特征在于，所述聚合物层厚度为10-100um。
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