[实用新型]一种限制柔性封装弯曲的装置及柔性组件

说明书

本实用新型提供一种限制柔性封装弯曲的装置，包括弹性件；弹性件包括基底、开设在基底上的多个凸部、相邻凸部之间的凹槽以及设置在基底上能够盖住凸部和凹槽的盖板；盖板的弹性模量小于凸部的弹性模量；弹性件用于固定在柔性封装上并在弯曲时相邻凸部能够抵靠，从而实现弯曲限制。在凸部上加设盖板，使得被盖住的凸部和凹槽与外界环境隔绝，不会由于长期使用而出现灰尘堆积，避免了弯曲性能减弱的问题，从而保持了柔性封装的使用效果。此外盖板将凸部和凹槽盖住，使得该装置可以设置在柔性封装的内部，灵活性高。此外，本实用新型还提供一种包括上述限制柔性封装弯曲的装置的柔性组件。

技术领域

本实用新型涉及柔性封装技术领域，尤其涉及一种限制柔性封装弯曲的装置及柔性组件。

背景技术

柔性封装具有柔性可弯曲的功能，柔性封装包括柔性芯片的封装和柔性产品的整体封装。在柔性封装的发展规划中，全柔性是柔性封装的最终目的，就目前的柔性封装而言，并不能完全实现全柔，也即不能实现无限弯曲，目前的柔性封装在弯曲半径上都具有一定极限，当弯曲半径小于柔性封装的最小半径时会出现断裂的问题。

目前有采用设置凸部的方案，在弯曲时通过凸部之间的挤压力实现弯曲限制，凸部之间具有凹槽，当凸部靠近时会挤压凹槽的空间，直至凸部接触，并且弯曲限制的程度也与凹槽的尺寸有关。目前方案中的凸部和凹槽都是暴露的，随着时间的使用可能会有杂质、灰尘等堆积在凹槽中，从而直接影响了整体的弯曲限制程度。并且这些凹槽都是非常小的，出现杂物堆积后也不便于清洗。

综上所述，目前这种方案对于柔性封装的弯曲限制效果不稳定，随着使用时间的增加，出现杂物贴附堆积后，弯曲限制程度会受到很大影响，直接降低了柔性封装的使用效果。此外，由于凸部和凹槽都是暴露的，因此也只能设置在柔性封装的表面，而不能设置在柔性封装的内部。

实用新型内容

针对现有技术中所存在的不足，本实用新型提供一种限制柔性封装弯曲的装置及柔性组件。

第一方面，在一个实施例中，本实用新型提供一种限制柔性封装弯曲的装置，包括弹性件；弹性件包括基底、开设在基底上的多个凸部、相邻凸部之间的凹槽以及设置在基底上能够盖住凸部和凹槽的盖板；盖板的弹性模量小于凸部的弹性模量；弹性件用于固定在柔性封装上并在弯曲时相邻凸部能够抵靠，从而实现弯曲限制。

在一个实施例中，多个凸部分别设置在基底的两侧,且基底两侧的凸部分别被设置在基底两侧的盖板盖住。

在一个实施例中，凸部为凸筋，多个凸筋在其宽度方向上等距分布。

在一个实施例中，凸筋的截面形状包括三角形、长方形、梯形、圆弧形中的一种或多种。

在一个实施例中，凸部的形状包括棱柱、棱锥、棱台、圆柱、圆锥、圆台、球体中的任意一种。

在一个实施例中，横向上的多个凸部等距分布，纵向上的多个凸部等距分布。

在一个实施例中，凸部的形状为圆台或圆锥时，多个凸部的底部圆心连线构成等边三角形阵列。

第二方面，在一个实施例中，本实用新型提供一种柔性组件，包括柔性封装，还包括上述限制柔性封装弯曲的装置，弹性件固定在柔性封装上；柔性封装弯曲时相邻凸部能够抵靠，从而实现弯曲限制。

在一个实施例中，柔性封装与弹性件通过粘结胶连接。

在一个实施例中，弹性件中与柔性封装连接的基底或盖板属于柔性封装的一部分。

通过上述限制柔性封装弯曲的装置及柔性组件，在凸部上加设盖板，使得被盖住的凸部和凹槽与外界环境隔绝，不会由于长期使用而出现灰尘堆积，避免了弯曲性能减弱的问题，从而保持了柔性封装的使用效果。此外盖板将凸部和凹槽盖住，使得该装置可以设置在柔性封装的内部，灵活性高。

附图说明