[实用新型]一种用于半导体零部件的无溶剂清洗设备

说明书

本实用新型涉及无溶剂清洗技术领域，具体为一种用于半导体零部件的无溶剂清洗设备，包括箱体，所述箱体包括第一机械仓、清洗仓以及第二机械仓，所述清洗仓安装在箱体的中间部分，所述第一机械仓安装在清洗仓的下方，所述第二机械仓安装在清洗仓的上方，所述第一机械仓包括热风机以及电机，所述电机上设有旋转轴，所述第二机械仓包括干冰控制器，所述干冰控制器位于第二机械仓的中间部分，所述清洗仓包括存放盘，所述存放盘安装在清洗仓的中间部分，所述存放盘的上方设有第一干冰口以及第二热风口，所述存放盘的下方设有第二干冰口以及第一热风口，通过电机，使存放盘可以进行旋转，通过干冰控制器进行冷却，通过热风机进行加热。

技术领域

本实用新型涉及无溶剂清洗技术领域，具体为一种用于半导体零部件的无溶剂清洗设备。

背景技术

众所周知，传统的清洗是有机化学溶剂或试剂，对有机残留进行溶解后处理；或者采用辅助的的高压水喷砂清洗等。但前者会对环境造成污染，后者会损坏零部件本身表面涂层。目前已经有高压水冲洗、干冰清洗等特殊的清洗方法，但目前半导体零部件极少采用这样的方法，经过试验发现高温低温交替作用后可以使半导体表面的有机污染物脱落，从而实现无溶剂绿色清洗。

例如公开号为“CN208928670U”专利名称为“用于半导体零部件的无溶剂清洗设备”，专利公开了“本实用新型公开了用于半导体零部件的无溶剂清洗设备，包括清洗箱、干冰制备输送机、高压气源，所述清洗箱底部安装底座，清洗箱内形成清洗腔，所述清洗腔的下部安装有热风导板，热风导板下方一侧具有热风进口；所述热风导板上方、清洗腔中部安装横支架，横支架上端设置载物单元，所述载物单元包括连接于横支架上的载物柱、电机，载物柱上具有载物盘，载物盘上放置半导体零部件，载物柱、载物盘旋转；所述内腔设置有竖支架，竖支架上设置若干清洗喷枪，清洗喷枪尾端具有的干冰支管、高压气管分别连接干冰制备输送机、高压气源，所述清洗腔上方开孔并设置抽风单元。本实用新型的干冰清洗和热风烘，冷热交替和冲刷，具有很高的清洗效率”。

现有的无溶剂清洗清洗设备在使用时，不方便上料以及卸料，并且清洗过程中耗费的时间过长，清洗仓内的冷热分配不均匀，导致清洗的质量差。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种操作方便，清洗效率高的用于半导体零部件的无溶剂清洗设备。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体零部件的无溶剂清洗设备，包括箱体，所述箱体包括第一机械仓、清洗仓以及第二机械仓，所述清洗仓安装在箱体的中间部分，所述第一机械仓安装在清洗仓的下方，所述第二机械仓安装在清洗仓的上方，所述第一机械仓包括热风机以及电机，所述电机位于第一机械仓的中间部分，所述电机上设有旋转轴，所述旋转轴安装在电机的前端，所述旋转轴上设有卡槽，所述卡槽安装在旋转轴的一端，所述热风机安装在电机的一侧，所述第二机械仓包括干冰控制器，所述干冰控制器位于第二机械仓的中间部分，所述清洗仓包括存放盘，所述存放盘安装在清洗仓的中间部分，所述存放盘的上方设有第一干冰口以及第二热风口，所述存放盘的下方设有第二干冰口以及第一热风口，并且所述第一干冰口以及第二干冰口与干冰控制器之间均设有干冰管连接，所述第一热风口以及第二热风口与热风机之间均设有热风管连接，所述存放盘上设有卡块、震动器以及拉手，所述震动器安装在存放盘的外壁上，所述拉手安装在存放盘的一侧，所述卡块安装在存放盘的下端，并且位于卡槽的内部。

为了提高本结构的实用性，本实用新型的改进有，所述拉手设有四个，并且分别安装在存放盘的侧面，所述拉手上设有防滑套。

为了提高本结构的清洗效率，本实用新型的改进有，所述存放盘上设有通孔，所述通孔设有多个，所述通孔上设有过滤网，所述存放盘上设有冷传感器以及热传感器，并且所述冷传感器以及热传感器上均设有无线传输器，且所述冷传感器通过无线信号连接干冰控制器，所述热传感器通过无线信号分别连接热风机。