[实用新型]一种LED芯片模压封装机

说明书

本实用新型提供了一种LED芯片模压封装机，包括：模压封装机构，用于对芯片半成品进行模压封装；收放卷机构，用于输送保护膜；保护膜点胶机构，用于将胶水挤到保护膜的表面；芯片上下料机构，用于将芯片制成品从模压封装工位内取出以及将芯片半成品送入模压封装工位内；储料组件，包括及格品收纳腔、不良品收纳腔和半成品收纳腔；芯片存取机构，用于存放芯片及格制成品和芯片不良制成品、以及取出芯片半成品；芯片转运机构，在芯片上下料机构和芯片存取机构之间转运芯片制成品和芯片半成品；CCD检测机构，用于对芯片转运机构上的芯片制成品进行检测。本实用新型实现了LED芯片压膜封装的自动化，生产效率较高。

技术领域

本实用新型涉及芯片模压封装技术领域，具体为一种LED芯片模压封装机。

背景技术

LED芯片的模压封装作为LED芯片生产中的关键性工艺，模压封装的效率将直接影响到LED芯片的生产效率。传统的LED芯片模压封装设备为半自动化，生产效率较低，难以满足LED芯片日益增长的生产需求。

实用新型内容

为克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种LED芯片模压封装机，模压封装的效率较高。

本实用新型采用了以下的技术方案。

一种LED芯片模压封装机，包括机架，所述机架上设有模压封装工位，还包括：模压封装机构，用于对模压封装工位内的芯片半成品进行模压封装；收放卷机构，用于将保护膜送入模压封装工位内；保护膜点胶机构，用于将胶水定量地挤到模压封装工位内的保护膜的表面；芯片上下料机构，用于将芯片制成品从模压封装工位内取出以及将芯片半成品送入模压封装工位内；储料组件，包括用于放置芯片及格制成品的及格品收纳腔、以及用于放置芯片不良制成品的不良品收纳腔、以及用于放置芯片半成品的半成品收纳腔；芯片存取机构，用于将芯片及格制成品送入及格品收纳腔内、以及将芯片不良制成品送入不良品收纳腔内、以及将芯片半成品从半成品收纳腔内取出；芯片转运机构，用于将芯片制成品从芯片上下料机构转运至芯片存取机构以及将芯片半成品从芯片存取机构转运至芯片上下料机构；CCD检测机构，用于对芯片转运机构上的芯片制成品进行检测，从而将芯片制成品区分为芯片及格制成品和芯片不良制成品。

进一步，所述模压封装机构包括安装座和旋转驱动组件，以及沿竖直方向贯穿安装座并与安装座滑动连接的导杆，所述安装座的顶端面设有模座，所述导杆的顶部设有吸附座，所述导杆的底部设有连接座，所述连接座螺纹连接有丝杆，所述旋转驱动组件与丝杆驱动连接。

进一步，所述旋转驱动组件包括旋转电机，以及设于旋转电机的输出轴上的主动轮，以及设于丝杆上的从动轮，所述主动轮和从动轮通过同步带传动连接。

进一步，所述模座和吸附座之间设有压紧座，所述压紧座上对应模座的位置处贯穿有与芯片的外轮廓相符合的通孔，所述压紧座连接有压紧驱动件，所述压紧驱动件能够带动压紧座做靠近或远离模座的竖直往复运动。

进一步，所述收放卷机构包括收卷组件和放卷组件，所述收卷组件和放卷组件均包括卷料辊，以及与卷料辊传动连接的减速器，以及与减速器驱动连接的旋转马达。

进一步，所述保护膜点胶机构包括注胶泵，以及能带动注胶泵沿X方向运动的X向驱动件，以及能带动注胶泵沿Y方向运动的Y向驱动件。

进一步，所述芯片上下料机构包括进给座，以及与进给座驱动连接的进给驱动件，所述进给座的顶部沿进给座的运动轨迹依次设有若干个顶升驱动件，所述顶升驱动件驱动连接有支撑台，所述支撑台的顶端面开设有容纳腔，所述容纳腔的边缘处设有夹紧件，至少有一个支撑台的容纳腔用于放置芯片制成品，至少有另一个支撑台的容纳腔用于放置芯片半成品。

进一步，所述储料组件包括龙门架，所述龙门架的内部至少设有三个料盒，所述龙门架上设有若干个与各个料盒逐一对应的抵接件，所述及格品收纳腔、不良品收纳腔和半成品收纳腔分别形成于不相同的料盒内。